1.华为Mate 60系列将带来市场冲击，但仍利于PCB出货；
2.CoWoS产能不足 传台积电启动第三波设备追单；
3.中国大陆手机品牌降价促销 被动元件厂有望迎急单；
4.韩国9月前10天半导体出口额骤降28%；
5.拜登率产业高管访问越南，AI、芯片、储能等多个项目在谈；
6.机构：2030年分立ADAS处理器需求比例将低于50%；
1.华为Mate 60系列将带来市场冲击，但仍利于PCB出货；
集微网消息，据台媒经济日报报道，华为新机Mate 60 Pro系列手机的推出成为市场热议话题，研究估计，从华为手机规格来看难以比肩iPhone与三星旗舰机，但中国大陆国产品牌小米、OPPO、vivo与荣耀，在市场定位、销售区域等方面与华为重叠，不过法人估计，因华为新机推出仍利于相关PCB华通与CCL材料台光电等出货与去库存化。
法人分析，中国大陆品牌如小米、OPPO、vivo与荣耀面对华为Mate 60系列手机直接竞争的情况下，预期明年销量将呈现4%~9%不等的衰退，不过今年下半年手机市场出货量有望回温，主要是来自苹果、华为等带动。
目前各界对华为今年手机出货预测不一，保守与平均估计华为今年Mate 60系列等新机出货600万至1000万台，较乐观估计则预期下半年出货量约2000万台，将直接影响中国大陆非苹果品牌。
根据爆料，华为Mate 60系列、Mate X5折叠屏均搭载麒麟9000S 5G芯片，其中华为Mate 60系列手机出货激活量已超60万台。华为前期5G芯片下订单xxKK（1KK指100万），不会全部用于Mate 60系列，全产品线回血是首要任务，包括Pocket小折叠、MatePad平板、nova等等，今年还有麒麟5G新品在路上。（校对/张杰）
2.CoWoS产能不足 传台积电启动第三波设备追单；
集微网消息，ChatGPT火爆导致人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。即使台积电紧急重新分配CoWoS产能，供应短缺仍然存在。据半导体设备供应商透露，自第二季度以来，台积电已第三次追加设备订单。
据台媒电子时报报道，半导体设备供应商称，以精确计算扩张效益而闻名的台积电，从第二季度开始意外地开启第三轮追加订单，将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。
数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
为了应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局也正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。（校对/刘昕炜）
3.中国大陆手机品牌降价促销 被动元件厂有望迎急单；
集微网消息，据台媒经济日报报道，业界表示，为迎战苹果iPhone 15系列新机，中国大陆手机品牌出现降价促销潮，激励中低端手机出货，国巨、华新科等被动元件厂有望迎来急单。
该报道指出，被动元件产业经过一年以上的库存调节，各大厂商积极控制产能利用率，严格管理产出，目前库存已降到过去的健康水位之下。
业界指出，以现在市场面看，由于先前客户端备货态度保守，但iPhone 15系列新机将上市，根据过去经验，苹果推新机，中国大陆品牌都会出现一波手机降价潮，进而刺激需求，因此在中低端手机市场回暖下，有利推升被动元件厂商出货量。
今年6月，国巨在法说会上表示被动元件产业仍在谷底，估计恢复还需要两个季度。整体来看，目前市场的走势比较像L型而不是V型。该公司此前预估被动元件产业最快在2023年下半年可迎来翻转，然而现在需要将这一时间点延后至2024年年初。
在智能手机出货方面，TechInsights数据显示，2023年第二季度，中国大陆智能手机出货量同比下降5%，但该季度的降幅比前几个季度收窄，2023年第一季度出货量同比下降13%，2022年第四季度同比下降15%，这标志着中国大陆智能手机市场在未来几个季度的企稳和复苏周期的开始。（校对/刘昕炜）
4.韩国9月前10天半导体出口额骤降28%；
集微网消息，据韩联社报道，据韩国关税厅（Korea Customs Servic）9月11日统计，9月1日至10日出口额为148.6亿美元，比去年同期下降7.9%；进口额年减11.3%至165亿美元，造成贸易逆差16.4亿美元。
按照产品类别区分，韩国半导体9月前10天出口额比去年同期骤减28.2%至25亿美元，反映全球芯片需求仍处于低迷状态。据悉，半导体约占该国出口总额的20%，截至今年8月，韩国半导体出口量已连续13个月下降。
另外石油产品（-14.0%）、汽车零部件（-15.1%）、精密设备（-16.6%）和计算机外围设备（-46.5%）的出口也有所下降。
按国家/地区分，9月前10天韩国对最大贸易伙伴中国出口额大减17.7%至33.9亿美元；对美国出口额小幅增加2.3%至25亿美元；对越南出口额下降1.2%至14亿美元。
进口方面，韩国9月前10天进口额年减11.3%至165亿美元，其中原油（-10.2%）、天然气（-55.7%）、煤炭（-45.2%）、半导体（-13.5%）和乘用车（-7.3%）等均下降。（校对/孙乐）
5.拜登率产业高管访问越南，AI、芯片、储能等多个项目在谈；
集微网消息，据路透社报道，美国总统拜登率领团队以及美国科技公司高管访问越南，于9月10日抵达，定于9月11日举行圆桌会谈，寻求建立商业合作关系，并试图在人工智能、芯片制造、飞机、储能等多个领域达成交易。
图源：路透社
根据一份被证实的议程草案，谷歌、英特尔、安靠、美满电子、格芯以及波音等公司的高管将出席越南-美国创新与投资峰会。
越南方面有6家公司的高管也将参会，包括已在美国纳斯达克上市的电动汽车制造商VinFast、越南航空、当地最大的IT服务公司FPT、该国最大的电子钱包企业MoMo以及8、9月份申请在美国上市的互联网公司VNG。
外媒表示，此次会议凸显了美国希望提升越南在全球产业链中地位的愿望，在芯片领域尤其如此。根据会议议程，美国国务卿布林肯与越南投资部长阮志忠将主持会议，美国总统拜登将与越南总理范明正进行讨论。
根据美国白宫最新公布的消息，微软计划为越南等新兴市场量身打造“基于生成式人工智能的解决方案”。英伟达还将与越南FPT公司、Viettel和VinFast的母公司Vingroup合作，在该国开展人工智能业务。
在半导体领域，多家美国公司也将在越南投资，美满电子、新思科技计划在越南建立芯片设计中心；安靠耗资16亿美元在河内附近新建的工厂，将于10月开始运营，该工厂将负责芯片的组装、封装和测试。
英特尔已在越南南部地区投资15亿美元建设芯片组装厂，目前为该公司全球最大的芯片组装和测试工厂。今年早些时候有消息称，该工厂有可能会扩建。
白宫表示，越南航空公司还将购买50架波音737 Max喷气式客机，一位消息人士称该协议价值约75亿美元。此外，霍尼韦尔也将与越南合作伙伴启动一个试点项目，开发越南首个电池储能系统。（校对/赵月）
6.机构：2030年分立ADAS处理器需求比例将低于50%；
集微网消息，TechInsights近期发布了最新的高级驾驶辅助系统(ADAS)半导体需求预测。在处理器(包括MCU、SoC和数字ASIC，如FPGA)需求方面，2022年90%的需求来自分立ADAS应用，即嵌入到特定系统ECU或与其相关的传感器中的处理器，到2030年来自分立系统的ADAS处理器需求比例将低于50%。相应地，ADAS域控制器单元需求增加。
TechInsights指出，不过这并不意味着独立控制器将消失，反而基于边缘的预处理的应用中也有可能使用独立处理器，这有助于降低处理器工作负载以及功耗和成本。因此，活跃在这一领域的半导体供应商似乎需要一种双管齐下的策略，使他们能够同时瞄准本地和域控制机会。
据其分析，Mobileye成功地将其早期的EyeQ嵌入到摄像头模块中，并在ADAS域控制器市场赢得一席之地。高通和英伟达等只真正瞄准了域控制单元，并在这方面取得了成功。恩智浦、瑞萨和TI等厂商在分立ADAS控制单元方面取得了成功，但未能因此获利。（校对/赵碧莹）