1.传微软砍单英伟达H100芯片
2.推进与西部数据业务合并 银行将为铠侠准备140亿美元贷款
3.英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU
4.Apple Silicon芯片最快2026年改用台积电2nm工艺
5.英特尔基辛格：芯片制造技术是AI繁荣的核心
6.苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺
1.传微软砍单英伟达H100芯片
集微网消息，近日有消息称从2022年底开始热销的英伟达（NVIDIA）H100市场饱和，很难再看到客户疯狂下单的状况，尤其是ChatGPT的热潮逐渐退去，微软开始下调英伟达H100芯片订单，且拉货放缓。
市场消息称，除了ChatGPT热潮消退外，AI协作工具Microsoft 365 Copilot需求不如之前强烈也是微软下调芯片订单的一个原因。
但中国台湾厂AI供应链表示，英伟达AI芯片仍供不应求，微软还是维持2024年需求量翻倍的展望，并上调GH200芯片订单，AI服务器长期增长动能不变。
供应链指出，AI市场方兴未艾，未来几年各大厂商对于训练及推理性能要求持续增加，将会推升AI服务器需求，加上为确保2024年CoWoS产能，英伟达已要求台积电、联电、日月光、安靠扩增前段及后段制程产能，预估AI服务器2023～2026年复合增长率约44.6％，2026年全球AI服务器将达180万台。
据统计，2023年AI服务器出货量大约为17万台，2024年上看50万台，预估2023年各云服务商的AI服务器需求为微软4.5万台、谷歌3万台、亚马逊2万台、Meta 2万台，订单供不应求。
2.推进与西部数据业务合并 银行将为铠侠准备140亿美元贷款
集微网报道，知情人士称，为与西部数据公司（Western Digital Corp.）闪存业务的合并提供资金，铠侠（Kioxia Holdings Corp.）的贷款银行计划于10月份提交一份承诺书，为2万亿日元（140亿美元）的贷款进行再融资。
知情人士称，正在准备的承诺书来自三井住友金融集团、瑞穗金融集团和三菱日联金融集团等银行。这标志着已经延迟数月的合并向前迈出了一步。
在2万亿日元的再融资中，4000亿日元可能将通过贷款承诺提供资金。对于剩余1.6万亿日元的贷款，其中1.3万亿日元可能将由三大银行平分，而日本开发银行将提供剩余的3000亿日元贷款。
知情人士补充说，部分贷款将用于向铠侠现有股东支付特别股息。贝恩资本目前持有铠侠约56.24%的股份，东芝公司持有约40.64%的股份。
根据正在讨论的交易条款，西部数据将持有合并后控股公司约50.5%的股份，其余49.5%将由铠侠持有。
据此前消息，西部数据的硬盘业务预计将保持独立，并且不属于交易的一部分。
在今年1月份，西部数据和铠侠重启合并谈判。两公司最初计划在8月份达成合并，但由于两家公司试图敲定细节，讨论一直拖延。知情人士警告说，该交易仍可能进一步恶化或完全破裂。如果合并被取消，银行将不会继续讨论中的贷款。
3.英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU
集微网消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。
通用Chiplet Interconnect Express（UCIe）接口得到了众多行业巨头的支持，例如英特尔、AMD、Arm、英伟达、台积电和三星以及其他120家公司。该互连设计旨在通过开源设计标准化Chiplet之间的芯片间互连，从而降低成本并培育更广泛的经过验证的Chiplet生态系统。
当今的多Chiplet封装使用专有接口和协议相互通信，这使得广泛采用第三方Chiplet成为一项艰巨的任务。UCIe的目标是创建一个具有标准化接口的生态系统，以便有一天芯片制造商能够简单地从其他设计人员那里选择Chiplet，并以最少的设计和验证工作将它们融入到新设计中。
UCIe联盟于2022年成立，已经获得了芯片制造行业的广泛支持。联盟已经相继推出了UCIe 1.0、1.1规范。该联盟制定了非常激进的性能和面积目标，将目标市场分为两个广泛的范围，采用标准2D封装技术和更先进的2.5D技术（EMIB、CoWoS等）。当然，先进的封装选项可提供更高的带宽和密度。
英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。
4.Apple Silicon芯片最快2026年改用台积电2nm工艺
集微网消息，苹果未来将采用台积电2nm制造工艺来生产新一代的尖端芯片，以驱动各种产品，充分发挥其性能。目前3nm的A17 Pro芯片刚刚发布，该节点工艺还将推出多个版本。一份新的报告称，苹果在2026年之前不会转向2nm工艺。
天风国际分析师郭明錤谈到了苹果和英伟达将在不同产品上转向台积电的2nm技术。英伟达专注于其下一代B100人工智能芯片，据说苹果将推出首款在2nm工艺上大规模生产的芯片。
然而，郭明錤没有具体说明该未命名的芯片将用于哪些产品。考虑到苹果首先专注于为iPhone推出尖端SoC芯片，因为iPhone部门是苹果主要的收入来源。如果按照苹果A系列Pro芯片的命名规则，推测A18 Pro和A19 Pro将继续使用台积电的3nm工艺的各种版本，而A20 Bionic将成为全球第一款2nm芯片。
“苹果和英伟达很可能会在最早的情况下，即在2026年之前，使用2nm技术来生产iPhone芯片和下一代B100人工智能芯片。由于这两家潜在的2nm客户也在投资Arm，台积电对Arm的投资将有助于加强与苹果、英伟达的合作，并确保2nm订单。”
据此前报道，苹果将成为台积电的首个2nm客户，但据称每个晶圆片的价格将达到25000美元，这意味着采用首款2nm片将导致苹果再次提高iPhone的价格。在该公司转向2nm工艺之前，将先转向N3E，然后是N3P工艺，还有后续的N3X工艺。
5.英特尔基辛格：芯片制造技术是AI繁荣的核心
集微网消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）计划让这家曾经占据主导地位的芯片制造商东山再起，他认为该公司的技术对于人工智能计算全行业的繁荣至关重要。
基辛格发表讲话时指出，英特尔在人工智能生产技术和软件开发工具方面取得了进步。
基辛格试图激发人们对英特尔技术的兴趣。他认为，人工智能的使用不会仅限于大型云提供商的数据中心，这些提供商严重依赖英伟达公司的芯片。相反，人工智能的应用将扩展到新的领域，包括现在垂死挣扎的个人电脑市场。
英特尔领导人重申以前所未有的速度升级其制造技术的承诺。他说，作为努力的一部分，名为Intel 3的芯片制造技术将准备在今年年底推出。
近日，英伟达作为人工智能加速器的主要提供商而引起了人们的关注。基辛格表示，英特尔在自己的加速器方面已经取得了一些进展，其Gaudi2产品线甚至在某些领域具有优势。
基辛格还表示，新的英特尔酷睿Ultra处理器将包括第一个集成的“神经处理单元”，这将有助于加快PC中人工智能软件的速度。该芯片的第一个版本将随预装计算机在12月份上市。
除了试图赶上竞争对手之外，基辛格还向外部客户开放芯片制造，即使他们与英特尔的产品竞争。但进军所谓的代工业务将需要英特尔再次证明自己拥有尖端制造技术，基辛格承诺这将在2025年实现。
6.苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺
集微网消息，苹果iPhone 15 Pro新机的评测已经解禁，这款手机搭载3nm制程的A17 Pro芯片。根据极客湾的测试，尽管首发采用了台积电3nm制程工艺，但苹果A17 Pro芯片的CPU、GPU功耗较高，不及预计；根据几个采样点的数据，GPU部分的能效不及高通骁龙8 Gen 2以及联发科天玑9200+，CPU能效领先幅度不大。
根据评测数据，苹果iPhone 15 Pro的续航表现明显退步，相比iPhone 14 Pro缩短了46分钟，在与iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 14 Pro Max、小米13 Pro等手机的横向比较中，续航时间排名垫底。在进行《原神》游戏最高画质实测时，平均帧率可以达到59fps，A17 Pro芯片的功耗表现优于上一代A16芯片，为4.13W，明显低于骁龙8 Gen 2超过6W的功耗。不过，由于iPhone 15 Pro系列较弱的散热能力，30分钟《原神》测试时手机机身最高温度达到了48.1℃，远不如上一代iPhone 14 Pro系列。
微博爆料者@手机晶片达人表示，苹果A17 Pro芯片采用的是台积电3nm N3E工艺，成本较高，因此后缀名称首次使用了“Pro”字样。2024年将推出的苹果iPhone 16标准版手机，有望搭载全新的苹果A17芯片，会使用成本更低的N3B工艺制造。