1.赛微电子：BAW滤波器已有部分型号产品进入量产并交付
2.Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆
3.英特尔拆分FPGA部门，陆行之：台积电受惠比较大
1.赛微电子：BAW滤波器已有部分型号产品进入量产并交付
集微网消息，日前，赛微电子在互动平台表示，经过长期积累，公司北京FAB3同样拥有先进、完整的MEMS工艺开发技术及晶圆制造技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块，一方面可以为客户在设计MEMS芯片时提供IP支持服务，另一方面还初步具备了稳定良率的量产能力。体现在具体产品上，公司可以解决客户的本土自主制造需求，尤其是与欧美领先厂商竞争的同类别产品。
此外，投资者提问公司BAW滤波器是否已有部分完成的订单交付客户？最早大约什么时候会有产品订单交付客户？
赛微电子回复称，自今年7月启动量产以来，已有部分型号产品进入量产并交付，同时公司正持续推进其他型号产品的量产工作。
2.Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆
集微网消息，法国创新半导体材料领先企业Soitec近日发表公告，该企业在法国格勒诺布尔附近的伯宁举行了新工厂落成仪式，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)和法国工业部长代表罗兰·莱斯库尔(Roland Lescure)出席了仪式。
Soitec开发了SmartSiC™技术来应对车辆电气化挑战。
该技术基于碳化硅(SiC)材料，为能源转换系统设立了新标准和提高效率，并且能实现更好的热管理和提高的功率密度。
公告显示，通过SmartSiC™技术的应用，每个SiC衬底可以使用10次。因此，SmartSiC™使电动汽车的续航里程超过500公里，而使用硅基IGBT的汽车平均续航里程为350公里，同时与单晶SiC衬底相比，晶圆制造过程中的二氧化碳排放量减少了70%。
该技术的开发于2020年，与CEA-Leti合作并获得了法国政府、地区、地方当局和欧盟的财政支持。
新工厂占地2500平方米，最终产能为每年500000片SmartSiC™晶圆。
公告显示，它将有助于Soitec的可持续增长战略，到2030年将潜在市场扩大三倍，巩固该公司在战略半导体材料市场的领导地位。新工厂将创造400个直接就业岗位，同时也加强了“法国硅谷”生态系统的吸引力和活力。
3.英特尔拆分FPGA部门，陆行之：台积电受惠比较大
处理器龙头英特尔宣布，负责开发英特尔的Agilex、Stratix和其他FPGA产品的可编程解决方案部门（PSG）拆分，独立营运，目标两到三年后公开上市，分析师陆行之表示，Altera主要还是采用台积电代工，以FPGA/PLD产品特性偏好先进制程，台积电应受惠较多。
陆行之指出，华为 (加上特斯拉及比亚迪) 靠集成软硬件打遍智能手机及科技产品市场，所以天下分久必合，合久必分，今天合久必分的例子就是英特尔宣布将拆分可编程芯片事业部FPGA/PSG Altera，搞得仅存的同业Lattice半导体大跌5.77%。以下几点看法分享：
首席执行官Pat Gelsinger看起来全面翻转数年来英特尔所有并购策略标的物，对内核设计没有综效的公司一个个分割独立。但很想知道到底是英特尔芯片制造服务害这些部门变成拖油瓶，还是并购后人员流失，以及大锅饭奖励制度造成？
新闻说分拆可增加台积电、联电、世界先进订单，以为过去Altera主要还是用台积电代工，以FPGA/PLD产品特性偏好先进制程看来，台积电应受惠较多，但还是要先了解到底英特尔/台积电代工占比如何（我也不清楚，恳请产业高手分享）。如果主力产品仍是台积电，转单效应就没有市场想的这么多，反之亦然？
几年前AMD学英特尔高价并购了FPGA / PLD龙头赛灵思，搞得AMD这五年每年要摊销超过35亿美元商誉 (并购市价减公司当时净值的商誉一般要分五年摊销)，减损近10~15个百分点的毛利率，造成获利不易。现在英特尔又要把Altera分拆上市，我很想知道AMD首席执行官苏姿丰以后如何处理赛灵思，是灵活性重要，还是集成芯片设计重要？