1.台积电不考虑进驻龙潭 中国台湾经济部门：最先进制程留台不变
2.爱立信：市场疲软将持续至Q4 正应对欧美减少5G投资局面
3.村田：智能手机市场已触底 今年将出现个位数百分比增长
4.台积电：希望OSAT扩大其先进封装能力
5.机构：Q3全球智能手机出货接近3亿，环比增长两位数
1.台积电不考虑进驻龙潭 中国台湾经济部门：最先进制程留台不变
集微网消息，日前台积电表态现阶段不考虑进驻龙潭园区三期，中国台湾经济部门表示，台积电最先进制程和最主要产能留在中国台湾方向不变，经济部门也与相关厂商密切联系，不管在哪个县市，全力支持先进制程留在中国台湾。
近期中国台湾地区龙潭科学园区三期扩大土地征收计划引发地方居民抗争反对，台积电表示，公司是科学园区土地的企业租户，园区规划为相关部门权责，公司尊重居民及主管机关，无法进一步评论土地征收一事。为维持过去扩厂步伐，公司将持续与管理局合作评估中国台湾适合半导体建厂的用地。
经济部门认为，半导体产业对于中国台湾有高度战略意义，采取全力支持态度，不管在哪个县市，重点是要把先进制程留在中国台湾，“如果厂商表达意愿，我们也会协助寻找各个不同的可能性”。
据悉，台积电规划2nm、3nm芯片产能在南科、竹科、中科和高雄地区进行部署，原计划于中国台湾地区龙潭科学园区第3期，建造2nm芯片工厂。
2.爱立信：市场疲软将持续至Q4 正应对欧美减少5G投资局面
集微网消息，爱立信表示，市场疲软将持续到第四季度，该公司正努力应对欧美运营商减少对5G移动基础设施投资的局面。爱立信10月17日在第三季度业绩声明中指出：“我们预计影响移动网络业务的潜在不确定性将持续到2024年。”
爱立信上周提前公布了本季度收益，称去年收购的专注于企业业务的Vonage部门出现了320亿瑞典克朗（2.9亿美元）的减值。该公司在预测了本季度息税及摊销前利润率（EBITA）约为10%，并无限期推迟了其15%至18%的目标。
爱立信此前预计，移动网络市场将在年底前复苏，并表示将专注于提高明年EBITA，使其达到目标的低端。不过爱立信现在表示，它的目标是尽快达到这一水平。
3.村田：智能手机市场已触底 今年将出现个位数百分比增长
集微网消息，村田制作所总裁Norio Nakajima于10月16日表示，全球智能手机市场终于触底，今年将会增长。Norio Nakajima称，在印度、东南亚和非洲低价智能手机的推动下，全球智能手机市场在截至3月的本财年和下一财年的单位数量上可能会出现个位数百分比的增长。
他表示，一个关键驱动力将是印度5G的普及和需求增长，印度今年超过中国成为世界上人口最多的国家。尽管苹果iPhone业务已经取得进展，且CEO库克表示扩大公司在印度的业务，印度市场目前主要由安卓设备主导。
村田是智能手机行业的领头羊。这家全球最大的独石陶瓷电容器制造商为苹果、三星电子和中国制造商提供一系列智能手机元件。
Norio Nakajima表示，中国已经是5G采用率较高的国家之一，因此预计不会出现替代需求。分析显示，苹果新款iPhone 15系列在中国的首发销量已落后于前代产品。
村田本财年的营业收入预计为2200亿日元（15亿美元），比上一财年下降26%。
4.台积电：希望OSAT扩大其先进封装能力
集微网消息，AI发展使台积电CoWoS先进封装产能不足。为了弥补缺口，台积电正加速扩产，并传台积电找日月光承接相关订单。有消息指出，日月光集团、安靠（Amkor）和长电科技等所有领先的外包封测厂（OSAT）都拥有先进的芯片封装技术，其中许多技术与台积电相似。
这些OSAT已经拥有先进的封装工厂，可以为无晶圆厂芯片设计人员提供服务。例如，安靠近期在越南开设了价值16亿美元的先进封装工厂，它的洁净室空间与格芯在多个晶圆厂拥有的洁净室空间相当。
尽管台积电目前在先进的芯片封装上盈利较多，但该公司并没有计划从其传统的OSAT合作伙伴那里抢走业务。台积电希望这些公司扩大其先进的封装产能，并使用与台积电和其合作伙伴提供与台积电制造的小芯片兼容的封装。
消息称，尽管这些OSAT的封装技术在间距尺寸和I/O间距类似，流程却不尽相同，部分封测厂使用与台积电相同工具，因此能封装采用CoWoS互连的芯片。目前台积电已经认证两家封测厂，可进行CoWoS最终组装。
CoWoS和InFO等台积电先进封装技术得到Ansys、楷登（Cadence）、西门子EDA和新思科技（Synopsys）等公司的电子设计自动化（EDA）工具的支持。因此，台积电需要OSAT使用相同的程序，并将其技术能力与这些工具的设计和台积电生产的产品相匹配。
因此，为满足CoWoS和其他先进封装需求，封测厂需要投资适当的能力和工具，但这些投资都相当昂贵，且传统封测厂跟不上英特尔、台积电和三星的脚步。去年英特尔在先进封装厂投资40亿美元，台积电在先进封装的资本支出总计36亿美元，三星约20亿美元。相比之下，日月光投控去年资本支出总额为17亿美元，安靠支出9.08亿美元。
传统封测准备扩大先进封装能力，但跟代工厂相比又不太愿意提供这类服务，因为如果出现故障，所有昂贵的封装硅片都将报废，其公司营收也不如芯片代工厂来得高。
但为获得单独测试小芯片（chiplet）的能力，台积电正与测试设备制造商合作，预计明年将验证这些工具。
5.机构：Q3全球智能手机出货接近3亿，环比增长两位数
集微网消息，研究机构Canalys发布最新统计数据显示，2023年第三季度，全球智能手机市场下跌1%，但是环比有超过两位数的增长，头部厂商步入复苏轨道。
全球前五大厂商的排名不变，依次为：三星、苹果、小米、OPPO、传音。
具体来看，三星份额占比缩水，但仍以20%的占有率保持冠军；苹果以17%的市场份额夺得第二名；小米份额14%排名第三，环比、同比出货量均有增长；传音份额9%，出货量显著增长。华为虽不在前五名，但在中国市场通过Mate系列新品获得强势复苏。
Canalys分析师刘艺璇指出：“华为和苹果的新产品发布在本季度点燃了市场，盖过了许多厂商旗舰系列的更新。与此同时，苹果正在加强其新的iPhone 15系列，提供更出色的性能和功能，以不断刺激需求。另一方面，三星正在减少在入门级市场的关注度以继续确保盈利性；小米和传音迅速抓住了新兴市场的反弹机会，提供具有竞争力的产品和渠道合作策略。”
刘艺璇认为，如果小米和传音能延续成功策略，这些短期获利有可能会变成可持续的增长机会。
Canalys分析师朱嘉弢表示，厂商应对市场反弹仍保持谨慎。全球宏观经济和地缘政治的不确定性使得新兴市场的复苏和渠道运营异常脆弱。Canalys的预测也指向中长期智能手机市场增长的放缓。对库存周转和终端需求的细致监控至关重要，以避免高库存带来的动荡。
当前短期订单激增伴随着先前供应能力的降低可能会导致结构性零部件短缺，从而对计划和生产构成挑战。