【专利】华为封装专利可抑制半导体芯片温升;基本半导体“功率模块”专利获授权;因侵犯无线通信专利,HTC在美被罚890万美元

集微网
2023-10-18 07:31 来自江苏

1.华为公开封装专利:可抑制半导体芯片温升

2.基本半导体“功率模块”专利获授权

3.飞芯电子“封装方法、封装器件及探测设备”专利公布

4.汇顶科技“触控板和电子设备”专利公布

5.因侵犯无线通信专利,HTC在美被罚890万美元

1.华为公开封装专利:可抑制半导体芯片温升

集微网消息,天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“一种半导体封装”,公开号为CN116897423A。

专利摘要显示,本专利提供了一种能够有效地回收流经半导体芯片的电流产生的热量并抑制半导体芯片的温升的半导体封装。本申请涉及的所述半导体封装包括:衬底;半导体芯片,安装在所述衬底上,并在所述半导体芯片与所述衬底相对的表面上具有多个第一导电区;多个彼此分离的第一重分布层;第一绝缘层,设置在所述第一重分布层上,并且具有用于暴露所述第一重分布层的至少一部分的开口;以及散热器,覆盖所述第一重分布层和所述第一绝缘层。

据悉,截至2022年底,华为持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22,000多项专利。

2.基本半导体“功率模块”专利获授权

集微网消息,天眼查显示,深圳基本半导体有限公司“功率模块”专利获授权,授权公告日为10月13日,授权公告号为CN219832642U。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体是涉及功率模块,包括:散热组件以及功率组件,所述散热组件贴设在所述功率组件的底部,所述散热组件一体成型,所述散热组件内部具有腔体,所述散热组件的两侧分别设有进液口以及出液口,所述进液口和所述出液口分别与所述腔体连通,所述腔体内部设有多个散热针翅,所述腔体靠近所述进液口设有用于引导冷却液从所述进液口均匀分流至所述腔体的第一导流槽,所述腔体靠近所述出液口设有用于引导所述冷却液从所述腔体汇流至所述出液口的第二导流槽。

据悉,本实用新型使得冷却液由进液口进入后可以均匀地通过整个腔体,从而达到对功率模块所有芯片的均匀散热效果;散热针翅也进一步提高了提高散热效果。

3.飞芯电子“封装方法、封装器件及探测设备”专利公布

集微网消息,天眼查显示,宁波飞芯电子科技有限公司“封装方法、封装器件及探测设备”专利公布,申请公布日为10月13日,申请公布号为CN116885549A。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请提供一种封装方法、封装器件及探测设备,涉及半导体技术领域,其中,该方法包括:倒置预先设置的支撑模具;在所述支撑模具的凹槽内填充支撑材料;在光学芯片上,对所述支撑模具内的所述支撑材料进行固化并脱模,得到支撑结构;在所述支撑结构远离所述光学芯片的一侧,设置透光组件;将所述光学芯片与基板进行引线键合;根据管壳对所述光学芯片进行封盖。

据悉,本申请提供的技术方案,通过在预先设置的支撑模具中填充支撑材料,并对支撑材料进行固化分离,得到支撑结构,无需通过图形化刻蚀的方式生成支撑结构,简化了生成支撑结构的步骤,减少了生成支撑结构所花费的时间,可以提高制备支撑结构的效率,从而可以提高对光学芯片进行封装的效率。

4.汇顶科技“触控板和电子设备”专利公布

集微网消息,天眼查显示,深圳市汇顶科技股份有限公司“触控板和电子设备”专利公布,申请公布日为10月13日,申请公布号为CN116888558A。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,一种触控板和电子设备。触控板包括:触控组件,用于接收用户的按压,且触控组件的下表面设置有行程开关;支撑组件,包括:主支撑件,主支撑件为框型且具有彼此相对的第一边与第二边;第一弹性件和第二弹性件,沿主支撑件所在平面对称设置;固定平台,第一弹性件连接在主支撑件的第一边与固定平台之间,第二弹性件连接在主支撑件的第二边与固定平台之间,固定平台朝向触控组件的表面设置有触点;当触控组件受到按压时,触控组件沿按压方向运动,第一弹性件和第二弹性件发生弹性形变,固定平台上的触点接触并触发触控组件上的行程开关。

据悉,该触控板能够实现全域按压,而且还可以向用户提供均衡的力度反馈。

5.因侵犯无线通信专利,HTC在美被罚890万美元

集微网消息,宏达电(HTC)在美国特拉华州面临一起专利诉讼。10月16日美国特拉华州联邦法院陪审团裁定,宏达电侵犯卢森堡专利授权公司3G Licensing所持有的无线通信专利,应支付超过890万美元的赔偿金。

这一诉讼为期5天,陪审团表示,HTC智能手机用于LTE网络上传数据的技术,侵犯3G Licensing公司在相似技术上的专利权。陪审团裁定宏达电为蓄意侵权。

宏达电发言人表示,对判决结果感到失望,将“评估并寻求所有可用的补救办法。”

据了解,3G Licensing和宏达电的授权谈判破裂后,2017年对宏达电提告,指控宏达电支持LTE的One、Bolt、Desire在内多款智能手机侵犯该公司关键无线标准的两项专利。宏达电否认指控,并主张这些专利无效。

3G Licensing也宣称采用宏达电技术的Google Pixel手机也侵犯专利,但Google并未列为此案的被告。

负责开发这种专利技术的法国电信公司Orange也是本案的原告。另一个原告荷兰电信业者KPN已于5月和宏达电达成和解。

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