1.安森美宣布裁员900人，预计第四季度因电动汽车需求放缓而业绩疲软
2.翠展微携TPAK封装解决方案亮相2023慕尼黑华南电子展，打造降本增效普适新价值
3.东芯股份前三季度营收3.71亿元，存储产品周期反转将近
4.小米在上海注册成立一家“汽车销售”新公司
5.SIA、博通请求美国商务部延长对出口管制新规征询公开意见的期限
6.韩国前9个月对华半导体出口总额大幅下降
7.苹果中国市场遇挫 iPhone 15销量或将下滑两位数
1.安森美宣布裁员900人，预计第四季度因电动汽车需求放缓而业绩疲软
集微网消息，芯片制造商 Onsemi （安森美半导体）预计第四季度业绩不温不火，并裁员约 900 人，引发人们担心电动汽车 (EV) 需求疲软已开始影响汽车行业对其芯片的订单，并导致其股价下跌周一暴跌 18.3%。
Onsemi 提供用于电动汽车传动系统的芯片，并为摄像头和传感器等驾驶员辅助系统提供帮助，它的客户包括欧洲汽车制造商大众汽车等。
Onsemi首席执行官哈桑·埃尔-库里 (Hassane El-Khoury) 在财报后电话会议上表示：“我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。”
特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）对高利率对汽车购买者的影响表示担忧，此前这家全球最有价值的汽车制造商（也被认为是电动汽车行业的领头羊）的收入未达到预期。
Onsemi 今年迄今已解雇 1,360 名员工，预计营收为 19.5 亿美元至 20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元。
El-Khoury 在接受采访时表示，该公司仍预计电动汽车需求将增长，但速度会放缓。周一宣布的裁员计划是一项更大战略转变的一部分，旨在内部制造利润更高的芯片，并通过外包其他芯片来节省成本。
“这个时机似乎是对宏观（经济环境）的反应，但时机一直是战略的一部分。”El-Khoury 说。
Onsemi 预计第四季度调整后摊薄每股收益为 1.13 美元至 1.27 美元，低于根据 LSEG 数据分析师平均预期的 1.36 美元。
其第三季度营收为 21.8 亿美元，略高于预期的 21.5 亿美元。调整后每股收益 1.39 美元，超出预期 1.34 美元。
Summit Insights Group 分析师 Kinngai Chan 将公司股票评级从买入下调至持有。
“我们的行业检查表明汽车和工业终端市场的订单率持续恶化。”Chan表示。
2.翠展微携TPAK封装解决方案亮相2023慕尼黑华南电子展，打造降本增效普适新价值
集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司（下称“翠展微电子”）加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日，在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。
“TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉Model 3、Model Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型正在验证，相信采用TPAK封装方案的功率器件产品将会在接下来几年内得到大力推广。”翠展微电子硬件研发经理凌欢介绍。
新能源创新需求驱动导入
得益于性价比高，应用简单，可扩展性好，TO-247成为功率器件的主流封装方案之一，但由于该封装方案存在杂散电感大、热阻高、装配工艺复杂，并联一致性差等问题，在汽车电动化浪潮下，以TO-247为代表的传统方案未能很好适应新发展需求。
在早期应用中，实践发现，基于TO-247封装方案的电驱在功率单管并联数量增多时，出现寄生杂感比较大、热阻上升、装配工艺复杂等问题，针对这些痛点，特斯拉提出了全新的TPAK封装方案。
据介绍，TPAK封装采用介于单管和常规模块之间的单开关模块（Single Switch Module）设计，既超越了之前单管封装带来的输出电流、输出功率、寄生电感等限制，又保留了多管并联的灵活性，可以根据不同的逆变器功率输出需求，来选择TPAK模块并联数量。
行业验证发现，采用TPAK封装方案的340A/750V功率器件的杂感为4.4nH，而采用TO-247封装方案的160A/650V功率器件的杂感为20nH，TPAK封装方案产品的杂感明显更低，也低于HP1、HPD等封装方案，该特性可以大幅降低功率器件的关断电阻，从而减小关断损耗，降低温升，提升了可输出的电流范围。
TPAK封装方案还采用AMB陶瓷基板+Cu-Clip取代传统的绑定线技术，“相比TO-247，TPAK具有功率密度更高、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能更强等先天优势。”凌欢同时认为，TPAK封装方案结构更为紧凑，符合汽车电子器件小型化发展趋势。
降本增效提速落地
TPAK封装方案对功率器件性能的提升，受到了新能源汽车产业链的高度关注，低成本优势更是加速了其落地，目前已在部分新能源汽车上得到应用。
“目前国内新能源汽车市场竞争激烈，无论是主机厂还是Tier 1，都对成本提出了越来越高的控制要求，并传导到功率模块厂。”凌欢表示，基于降低成本考虑，翠展微电子于2022年开始自研TPAK封装技术体系。
与同业TPAK封装方案相比，翠展微电子不仅在外形上进行了革新，还对内部结构采用了全新设计方案，使得TPAK封装技术能够更好满足下游的降本需求。
传统封装方案采用的是绑定线灌胶方式，该方案的缺点是生产成本高、制造周期长，而TPAK封装方案采用的是塑封技术，不仅生产成本低，而且能大幅提升生产效率。同时为了提升TPAK封装器件的可靠性，铜端子采用了激光焊接技术，既提升了抗震性能，又降低了接触电阻和寄生电感。
在一系列创新技术加持下，TPAK封装的自动化程度更高，生产效率也相应获得提升，仅激光焊接部分，“预计生产效率至少提升了1~2倍。”
不过，作为全新的封装技术，激光焊接技术既是TPAK方案的优势之一，也是其挑战之一，据凌欢介绍，模块厂商和客户端均需要在前期投入焊接设备成本，“目前只有头部企业采购了焊接设备。”
但由于铜铜之间的激光焊接技术在电池行业早已普及，国内拥有成熟的技术和产业链配套，国内企业导入TPAK产线更为便捷，翠展微电子不仅自身可提供完整的TPAK方案和产品，还为客户开发了具备焊接技术的代工厂家，也降低了客户导入门槛。
“与TO-247方案相比，TPAK方案能够降低20%-30%的成本；与HP 1和HPD等方案相比，同等条件下，TPAK方案也更具成本优势，自动化程度提高了，可靠性也提高了，对主机厂、Tier 1来说，都很乐意接受TPAK方案。”凌欢表示。
TPAK方案的灵活性与兼容性，也是其吸引主机厂、Tier 1等下游客户的另一重要原因。
TPAK封装尺寸既可布置单颗晶圆芯片，也可并联两颗晶圆芯片，特别是应对成本较高的SiC，降本优势更为明显，而且，“TPAK封装在设计时可根据不同功率段需求在同一个平台上开发应用，可以是单管单排，也可以是双管并联，如果最大需要4管并联，在满足该需求下，其他功能支持向下兼容三管并联、双管并联、单管等应用需求，驱动和控制电路均无需进行二次开发，大大降低了开发周期和设计的成本。”
普适性拓宽应用前景
相比性能优势，更让凌欢肯定的是，TPAK封装同样具备TO-247方案的普适性特征，未来有望成为高功率密度、高性价比的主流封装方案之一。
截至目前，TPAK封装器件在SiC领域的应用已经得到特斯拉的充分验证，国内基于SiC高成本考虑，主要潜心研究硅基产品，“无论是SiC还是IGBT，TPAK封装都能很好适用，目前国内基于TPAK封装方案的IGBT模块已在批量应用。”
翠展微电子自2022年导入TPAK方案以来，已实现340A/750V IGBT量产，产品同步在头部新能源主机厂相关车型上获得验证；翠展微电子还将在第一款产品基础上提升电流能力，预计今年第四季度推出并量产采用TPAK方案的第二款400A/750V IGBT产品。
在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子发布的基于TPAK封装的全新产品和解决方案受到了与会者的高度关注，并与翠展微电子就创新应用展开了深度探讨。
行业周知，快充技术是新能源汽车解决补能焦虑的重要手段，目前，以特斯拉为代表的主机厂主推的是大电流快充路线，而国内大部分主机厂选择的是高压快充方案，凌欢表示，“TPAK封装同样适用于大电流方案和高压快充方案，只是选择的晶圆芯片的电压或电流等级不同，在快充领域，SiC是首选方案。”
为此，翠展微电子已在开发基于TPAK封装的SiC器件，据凌欢透露，首款5.5mΩ/1200V SiC模块产品预计于2024年Q2量产上市。
而随着TPAK封装方案逐步落地，将会加快相关技术创新，凌欢表示，“目前的TPAK封装还处于比较基础的阶段，在更高功率密度、更紧凑结构发展趋势下，未来TPAK封装会演进出更多方案，如目前的单管方案，未来可能会推出半桥塑封模块、全桥塑封模块等。”
而随着越来越多客户了解到TPAK封装方案的优势，除了主机厂，越来越多的Tier 1也已就TPAK封装方案进行评估，光伏、储能等市场也有望加入TPAK生态，“虽然目前TPAK主要应用于新能源汽车，但该封装方案的电流能力、功率密度等优势，可以弥补TO-247等封装方案存在的缺陷，特别是针对客户的大功率需求，TPAK的优势更明显，目前已有越来越多的储能、光伏领域客户对TPAK封装方案感兴趣。”凌欢进一步分析称，“预计未来在新能源领域，TPAK封装方案的市场占有率可达20%-30%。”
（校对/占旭亮）
3.东芯股份前三季度营收3.71亿元，存储产品周期反转将近
集微网消息，10月28日，东芯半导体股份有限公司（简称，东芯股份，证券代码688110）发布2023年第三季度业绩报告。2023年前三季度，东芯股份实现营业总收入为 3.71亿元；研发投入合计1.27亿元，比上年同期增长51.06% 。
存储周期底部渐显，23Q4有望触底回升
存储芯片产业自2021年以来进入到长达近两年的下行周期，而在近期存储大厂美光CEO在Q3业绩说明会表示，“我们相信，存储行业已经度过了收入低谷，随着供需平衡的恢复，预估利润率将有所改善”。无独有偶，三星电子随后在业绩会上也声明：“随着全球经济复苏的迹象延续，预计下半年智能手机市场的销售数量和价值都将有所增加”，虽然半导体行业整体仍处于周期低谷，但大厂的乐观预期激发了投资者对存储行业将在下半年走出低谷的希望。
从需求端来看，库存去化顺利，新品备货积极。9月以来，消费电子市场迎来了传统旺季，各大终端厂商相继推出新品，华为Mate60系列手机、MatePad Pro平板、苹果iPhone15系列新机对下游换机需求产生了积极拉动作用。并叠加当前各下游市场库存去化顺利，汽车与工业需求较为稳健，AI服务器需求强劲，从而提振了终端厂商的备货积极性。
供给端方面，大厂齐心减产，意欲终结价格颓势。存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端产出逐步收缩，如果23Q4下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格23Q4有望继续反弹。国际存储大厂美光Q3业绩说明会表示预计23年DRAM与NAND供给均下降，24年供给增速将低于需求增速。
价格方面：DRAM与NAND量价水平仍有较大恢复空间。Trend Force集邦咨询研究显示，DRAM(内存)与NAND Flash（闪存）均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季度合约价季涨幅约3%~8%；NAND Flash第四季度合约价全面起涨，涨幅约8%~13%。此外，有机构分析认为，24年DRAM与NAND需求将分别回归15%与20%的长期增速水平。
总结来看，随着主要存储制造商的持续减产，终端市场库存去化顺利，存储原厂产品拉涨的决心强烈，因此预估从Q4起存储芯片市场或将迎来供不应求的局面，作为半导体产业应用面最广、标准化程度最高的产品，有望推动半导体产业复苏，开始新一轮增长周期。
东芯股份存储产品多元，稳步高端化迭代
芯片先进制程从推出到大规模商用存在一定过渡期，东芯股份较为完善的制程布局帮助公司享受各个周期的产业红利，公司核心技术来源均为自主研发，是国内少有的可以同时提供NAND、NOR闪存及DRAM内存的存储芯片企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，主要产品核心技术情况如下：
公司SLC NAND Flash芯片制程（公司当前主力产品）涵盖38/2xnm，存储容量覆盖1Gb至32Gb，可以灵活选择SPI或PPI类型接口，在产品性能和可靠性方面存在优势，是市场的主流存储芯片，主要应用于5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块，量产产品以38nm、2xnm制程为主。当前国际存储龙头三星电子、美光等公司已将SLC NAND制程推进至20nm以内，而东芯的1xnm NAND芯片已经于2022年中旬完成首轮晶圆流片，该制程芯片未来将广泛应用于5G通信、安防监控、消费类电子和工业自动化控制等领域。
公司的SPI NOR Flash芯片制程涵盖65nm至48nm，存储容量覆盖64Mb至1Gb。公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发。
公司的DRAM可实现25nm工艺节点的量产，公司研发的DDR3产品具备高宽带、低延时的特点，已经在通讯设备、移动终端等领域成熟应用；自研的LPDDR产品也已经广泛应用于智能终端、可穿戴设备领域；LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证。
值得一提的是，当前海外大厂正逐步退出SLC NAND和NOR Flash部分市场，具有较大扩展空间。小容量的NOR面对的SIP市场有限，多集中在蓝牙、MCU、SoC、嵌入式产品等，公司也正在持续开发中高容量NOR产品，而供应商美光和赛普拉斯正继续退出这部分市场；国产SLC NAND市场份额一定程度上取决于国内代工厂产能的扩大，相对海外大厂来看，国内总体代工产能较小。因此，这两部分市场仍然具备较大的市场空间。
人工智能的发展，是存储行业新的需求驱动力
周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。而相对于周期反转之外，增量需求逻辑更令市场振奋，随着大数据时代的向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。根据WSTS发布的数据，2024年存储市场规模预计为1203.26亿美元，较2023年上涨43.18%。
火热的AI赛道催生了大算力需求，这等同驱动了数据量的激增。美光高管曾喊出过“人工智能就等于内存”的口号，而据IDC统计，2022年NAND需求量约6千亿GB，到2027年将达到17.6千亿GB，年复合增速20.1%。因此，从趋势上来看，AI大模型对存储的需求会增长，而针对AI的存储需求将是覆盖从云端到边缘端等环节，这些都是未来存储厂商的市场机会。
东芯股份立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场，凭借自主清晰的知识产权、成熟完善的研发体系及持续创新的研发设计能力，将迎接存储市场新的需求爆发。
4.小米在上海注册成立一家“汽车销售”新公司
集微网消息，近日，小米于上海注册成立一家“汽车销售”新公司。
天眼查消息显示，10月26日，上海小米景明科技有限公司注册成立，注册资本1000万元，法定代表人于立国，经营范围含汽车销售；新能源汽车整车销售；智能车载设备销售；五金产品零售；润滑油销售；商务代理代办服务；交通及公共管理用标牌销售；二手车经纪；汽车零配件零售；新能源汽车电附件销售；汽车装饰用品销售；洗车服务；机动车修理和维护；充电桩销售；集中式快速充电站；机动车充电销售；电池销售；电池零配件销售；充电控制设备租赁；电动汽车充电基础设施运营；新能源汽车换电设施销售；蓄电池租赁等。
股权穿透图显示，该公司由小米景明科技有限公司100%控股，后者为小米智能技术有限公司全资子公司。小米智能技术有限公司由小米集团通过小米通讯技术有限公司100%控股。
公开消息，10月25日，小米董事长雷军发微博称，小米汽车目前进展非常顺利，明年上半年正式上市。此外，近期有消息显示，小米汽车目前有多代平台在研发推进，一代平台将于2024年上市，二代平台计划于2025年推出。（校对/赵碧莹）
5.SIA、博通请求美国商务部延长对出口管制新规征询公开意见的期限
集微网消息，10月17日，美国系统性升级对华先进计算半导体及制造设备出口管制措施。两项新规包括：《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改临时最终规则》，简称《先进计算芯片规则》（Advanced Computing Chips Rule, “AC/S IFR”），该规则将于2023年11月16日生效，旨在限制中国开发和生产先进计算半导体的能力；和《半导体制造物项出口管制临时最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items, “SME IFR”），该规则将于发布后30天即2023年11月16日生效（临时通用许可除外），旨在限制中国获得先进半导体生产制造设备的能力。
对此，美国半导体行业协会（SIA）致信美国商务部，表达了对此事的看法，并请求将 AC/S IFR 和 SME IFR 的评论期从 60 天（截止2023 年 12 月 18 日）延长至 90 天（截止2024 年 1 月 17 日）。
以下为信函原文：
尊敬的埃斯特韦斯副部长，
我谨代表半导体行业协会 (SIA) 致函于您，正式请求将 AC/S IFR 和 SME IFR 的评论期从 60 天（截止2023 年 12 月 18 日）延长至 90 天（截止2024 年 1 月 17 日）。
我们深谙保护国家安全的重要，也知道保持一个健康的美国半导体产业是实现这一目标的重要组成部分。这两项新规则内容长达近450页，且非常复杂，我们正与会员企业密切合作，以了解其对我们行业的影响。
此次更新的新规表明BIS仔细阅读了我们就10月7日规则提交的意见，并解决了会员企业发现的许多监管模糊之处。而我们的意见正是得益于是次评论期得以延长50天。因此，我们希望能在更宽松的公众意见征询期内，就这些规则提出同样全面的意见。
我们期待您的回复，并感谢您继续与业界保持联系。
此致，
John Neuffer
总裁兼首席执行官
半导体行业协会
SIA的呼声得到了一些美国头部半导体公司的相应。
博通公司政府事务负责人罗伯特·霍夫曼（Robert Hoffman）表示：“博通支持美国半导体行业协会要求延长对美国出口管制新规征询公开意见的期限。贸易政策的制定必须谨慎，以免无谓地使美国公司在中国和其他重要的全球市场上的竞争和创新中处于劣势。与业界同仁一道，我们将继续通过正式的反馈程序直接向美国政府表达我们对于升级出口管制政策的关切。”
6.韩国前9个月对华半导体出口总额大幅下降
集微网消息，韩国对华贸易逆差继续增大，这是由于韩国对中国的半导体和显示器等高科技产品出口大幅下降。
韩国国际贸易协会（KITA）数据显示，今年前9个月，韩国对中国的出口额和进口额分别为916亿美元和1073亿美元。韩国对华贸易逆差为157亿美元，比去年同期减少196亿美元。
韩国对中国的贸易逆差位列第二，仅次于石油生产国沙特阿拉伯（202亿美元）。韩国对中国的贸易逆差超过了对日本（146亿美元）和澳大利亚（117亿美元）的贸易逆差。
贸易逆差的增长是由于韩国对中国的半导体出口下降所致。芯片是韩国对华出口的最主要产品。今年前9个月，韩国对华半导体贸易顺差为113亿美元，但较2022年同期大幅下降103亿美元。
半导体在韩国对华出口中的比重从2012年的13.3%上升到2022年的33.4%，提升20多个百分点，半导体成为决定韩国对华出口规模的关键因素。
包括显示器、传感器和无线通信设备等其他ICT产品在内，ICT产品占韩国对华贸易逆差总额中的63.3%。
韩国国际贸易协会表示：“智能手机等信息技术产品需求的复苏预计将决定韩国短期内的出口复苏。与韩国服务业不同，韩国企业生产能力集中的ICT制造业将在2024年初看到全球需求复苏。”
（校对/张杰）
7.苹果中国市场遇挫 iPhone 15销量或将下滑两位数
集微网消息，越来越多的证据表明，苹果最新款iPhone的表现落后于上一代，这表明苹果在其最重要的海外市场遭遇了挫折。
市场研究机构GfK（捷孚凯）的数据显示，iPhone 15系列上市当月销量较去年下降6%。移动行业数据跟踪机构IDC估计苹果第三季度出货量下降4%。
Counterpoint Research和Jefferies（杰富瑞）分析师本月早些时候发布了中国的初步销售数据，表明苹果虽然通过iPhone 15升级了其产品线的多项关键功能，但由于消费者需求不振，销量比上一代下滑幅度可能高达两位数。
与此同时，IDC的最新报告显示，荣耀和OPPO占据第三季度中国市场前两名。
GfK表示，尽管面临供应限制，华为Mate 60系列上市当月销量仍接近150万台，同比增长一倍多。GfK中国高级分析师Hayden Hou预测华为Mate 60系列未来将继续保持强劲的销售势头。
据悉，苹果iPhone约20%的收入来自中国，仅次于美国。此外，全球几乎所有iPhone都是通过富士康等合作伙伴在中国制造的。
中美之间日益紧张的局势使苹果陷入了危险的境地。本月，中国对富士康发起了税收和土地使用调查。
苹果还一直在探索通过将生产扩大到印度和东南亚来减少对中国制造业的依赖，但长期影响尚不确定。