英伟达宣布，推出H200和GH200产品线。这是英伟达有史以来最强大的芯片，以现有的Hopper架构为基础，增加了更多的内存和计算能力，为未来一代人工智能超级计算机提供动力。
H200配备了141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25 Gbps，六个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35 TB/s，这是一个巨大的进步。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。不过从原始计算能力来说，H200不会有太大的变化，只是在个别应用场景里会受益于更大的内存配置。
这次英伟达还带来了GH200，结合了H200 GPU和Grace CPU，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C将两者连接起来。每个Grace Hopper Superchip包含了624GB的内存，其中有144GB的HBM3e和480GB的LPDDR5x内存。
瑞士国家超级计算中心的Alps超级计算机很可能是明年首批投入使用的Grace Hopper超级计算机之一，不过仍然采用的是GH100。第一个在美国投入使用的GH200系统将是洛斯阿拉莫斯国家实验室的Venado超级计算机，德州高级计算中心（TACC）的Vista系统同样采用了Grace Hopper Superchip，不过不清楚是否是GH200。
目前已知采用GH200最大的超级计算机来自于Jϋlich超级计算中心的Jupiter，里面将装入近24000个GH200芯片，人工智能计算性能为93 ExaFLOPS，另外还将提供1 ExaFLOPS的传统FP64计算性能。