1.GPU芯片公司摩尔线程完成B+轮融资；
2.艾为电子孙洪军获评2023年度中国集成电路设计业“年度企业家”；
3.总投资超27亿元，合肥先进光源项目拟2027年建成；
4.打造前沿车规级功率模块产品，芯聚能半导体即将亮相第二十一届广州国际车展；
5.为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会；
1.GPU芯片公司摩尔线程完成B+轮融资；
集微网消息，国内GPU芯片公司摩尔线程已完成新一轮融资。熟悉GPU行业的消息人士透露，摩尔线程此轮融资为B+轮，但其未提及融资额及估值。
企查查显示，摩尔线程发生工商变更，注册资本由2379.8368万元人民币增至2441.316万元人民币，新增包括厚雪资本、中和资本、拓锋投资、策源资本和恒基浦业等股东。
摩尔线程成立于2020年，是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。
截至目前，摩尔线程已完成多轮融资，投资方包括了中移数字新经济产业基金、和谐健康保险、典实资本、上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金、建银国际、前海母基金、招商证券、湖北高质量发展产业基金、深创投、红杉资本中国基金、GGV纪源资本等。
据悉，该公司A轮融资规模达20亿元，B轮融资规模达15亿元。（校对/韩秀荣）
2.艾为电子孙洪军获评2023年度中国集成电路设计业“年度企业家”；
近日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）举行。本次大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。闭幕晚宴上，第十二届中国IC设计业年度企业家”获奖人选公布，艾为电子董事长孙洪军获评“2023年度中国集成电路设计业年度企业家奖”。
关于“IC设计业年度企业家”
2023年度中国集成电路设计业
当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期，集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任。在我国集成电路设计产业的发展中，中国半导体行业协会集成电路设计分会一直发挥着推动产业发展、对接产业资源的重要作用。
为弘扬企业家精神，进一步鼓励我国IC设计企业以技术先进性与产业化并重，充分发挥企业家在提升IC设计业的竞争力的作用，为全行业树立榜样，在中国半导体行业协会指导下，中国半导体行业协会集成电设计分会联合《中国集成电路》杂志社开展“IC设计业年度企业家”评选活动。
“IC设计业年度企业家”这份极具公信力的认可，肯定了艾为电子在董事长孙洪军的带领下，为提升我国IC设计业的竞争力、促进集成电路产业经济健康发展做出的贡献。这既是对孙洪军艰苦创业精神和丰硕成果的肯定，也是对艾为电子创新模式和产业影响力的肯定。
未来，艾为将继续与行业共同成长，保持初心，为中国芯事业的进步添砖加瓦！
3.总投资超27亿元，合肥先进光源项目拟2027年建成；
集微网消息，11月13日，安徽省发改委对合肥先进光源国家重大科技基础设施项目资金安排方案进行公示。
公示显示，合肥先进光源项目由合肥市发展改革委、中国科学技术大学申报，中国科学技术大学为项目法人，建设地点在合肥市大科学装置集中区。该项目主要建设国际先进的低能区第四代同步辐射光源，包括注入器、储存环、光束线站、辅助系统等部件。项目总投资27.7892亿元，中央预算内投资7.927亿元，中国科大自筹1亿元，安徽省建设资金18.8622亿元。
先进光源一期工程鸟瞰图
据悉，合肥先进光源于6月7日获得国家正式批复，并于9月举行开工典礼。合肥先进光源是国际最先进、亚洲唯一低能量区第四代同步辐射光源，其中升级的一个主要性能就是亮度。采用更加复杂的加速器结构，使其亮度更高、相干性更好，它的特点可以实现复杂体系电子态、化学态、轻元素结构的精确测量。该项目预计在2027年建成。（校对/赵碧莹）
4.打造前沿车规级功率模块产品，芯聚能半导体即将亮相第二十一届广州国际车展；
集微网消息，2023年11月17日-26日，第二十一届广州国际汽车展览会（简称“广州国际车展”）将在广州琶洲·中国进出口商品交易会展馆举办。届时，芯聚能半导体（展位号：D区20.1- 20C07）将携车规级功率模块、分立器件等产品与方案亮相现场。
芯聚能半导体成立于2018年，主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC等领域。
受益于新能源汽车市场发展，芯聚能核心团队在车规级碳化硅模块的设计、规模化生产制造和供应链整合方面的优势逐步在市场中凸显，其APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器，实现重要市场突破。
未来，芯聚能将重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并结合终端客户的新车项目在开发多款采用更新技术的碳化硅模块产品。同时，芯聚能也将进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。
据悉，本届广州国际车展上，全球主流车企将悉数到场。作为覆盖汽车全产业链的行业顶级盛会，广州国际车展将形成以新科技为核心、满足新生活要求、覆盖全新汽车全产业链的高质量发展新格局。
芯聚能致力于用前沿技术助力客户塑造产品优势，诚邀行业精英、专家学者、合作商前往展台交流，共襄盛会。（校对/赵碧莹）
5.为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会；
为旌科技作为深创投优秀被投企业代表携海山®系列芯片亮相深圳高交会，与行业合作伙伴、专家学者和投资机构进行了深入交流。本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题于11月15日-19日在深圳会展中心（福田展区）和深圳国际会展中心（宝安展区）两馆同时举行，超过100个国家和地区的团组参加，为历史上规模最大的一届高交会。
创办于1999年的高交会被誉为洞察高新产业发展新趋势、对接市场新需求的重要“风向标”，每年都会吸引众多先进技术和创新产品亮相。本届高交会遴选了一批有影响力的新技术、新产品、新成果，同时还邀请一批“专精特新”中小企业、隐形冠军企业、世界500强企业、重点央企、“独角兽”企业集中展现优质产品和技术。
为旌科技高交会现场
此次为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可。展会期间，政府和深创投领导也莅临展台参观，详细了解海山®芯片的规格和产品应用场景。
当前，为旌科技在智慧视觉领域持续发力，助力客户加速解决方案落地，而搭载为旌天权NPU的面向单芯片行泊一体解决方案的芯片产品将很快面向市场，为客户提供高性能、低功耗、有竞争力的芯片解决方案，为用户提供更安全、更智能的驾驶体验。
此前，在11月11日广州举办的ICCAD上，为旌科技发布了最新一代全自研AI处理器为旌天权NPU及全自研工具链为旌星图。为旌天权NPU主打极致高效，可有效应对实际应用场景中对芯片大算力、低延时的苛刻要求。为旌星图工具链则可以有效提高异构计算的效率以及降低模型推理迟延抖动，为客户提供成熟的参考算法和应用示例，与为旌天权NPU的高效算力配合，为客户提供有竞争力的芯片平台。