金吾财讯 | 交银国际发研报指，受益于生成式人工智能潜在的长期颠覆性影响，科技行业2023年或将在在不同市场大幅跑赢大盘。
该行认为AI在2024年仍是科技行业最重要的投资主线之一。云服务商追加资本开支，AI硬件投入和基础设施建设或将加速。建议关注计算（GPU），存储（HBM）和通信（光通信）的投资机会。2024年或将是软件或互联网公司通过云和软件服务使AI变现的初始之年。建议投资者关注头部企业的变现进展。
半导体行业已出现复苏迹象,总体库存尚未出现下降但增速已明显放缓。下游应用需求分化，智能手机公司库存开始下降，行业受国产高端机回归正面影响或在2024年复苏。数据中心服务器受益于AI，景气度高。通信设备在5G红利释放完毕之后，行业2024年或承压。
具体板块配置：半导体方面，建议超配海外半导体设计，超配内地半导体设备。该行同时提醒投资者关注半导体封装和存储（HBM）在2024受益于AI的机会。硬件方面，建议超配内地和海外的数据中心服务器制造，内地和海外PCB制造，内地手机产业链。低配内地海外通信设备。软件方面，建议超配海外综合性大型软件公司。低配海外通信软件。
