1.尹锡悦在访荷途中召开会议 力促半导体同盟
2.花旗调高博通股票至买入评级，看好成功收购VMware
3.格芯任命半导体资深人士John Hollister为首席财务官
4.利扬芯片：公司现有测试设备仍以进口为主
5.佰维存储：AI需求增加及智能手机大量出货推动全球芯片市场状况好转
1.尹锡悦在访荷途中召开会议 力促半导体同盟
集微网消息，韩国总统尹锡悦12月11日在飞往荷兰的专机内召开半导体战略会议，致力于推动韩国-荷兰半导体同盟发展。
据透露，尹锡悦主持召开的“空中会议”旨在讨论访荷整体日程，并将半导体合作放在重要位置。在会议中，深入探讨半导体相关问题。
尹锡悦计划在访期间推动构建韩国和荷兰之间的“半导体同盟”，并计划前往荷兰全球半导体设备企业ASML总部。
尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源一同访问ASML总部，并作为外国首脑首次参观ASML无尘室，并考察该公司研发的高新半导体设备。
尹锡悦在访荷期间将重点讨论全球半导体供应链问题，并构建系统性制度框架。访问ASML将成为“韩国-荷兰半导体同盟”关系的重要转折点。ASML是全球唯一能生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，可生产超精密半导体。韩国业界也期待，存储器领域强国韩国和半导体设备、设计领域强国荷兰之间的“半导体同盟”，将发挥巨大的协同效应。
尹锡悦将会同荷兰及ASML共同探讨加强互补性半导体供应链合作和扩大两国产业合作的方案。
（校对/刘昕炜）
2.格芯任命半导体资深人士John Hollister为首席财务官
集微网消息，格芯（GlobalFoundries）12月11日宣布，约翰·霍利斯特（John Hollister）将加入公司并担任首席财务官（CFO），于2024年2月5日生效。霍利斯特是半导体行业的资深人士，他将负责格芯的财务战略，并领导公司的全球财务组织。
在加入格芯之前，约翰·霍利斯特曾在Silicon Labs（芯科科技）工作近20年，并担任高级副总裁兼首席财务官长达10多年，帮助公司在半导体和物联网（IoT）市场实现增长。他还曾在新加坡担任过5年的亚洲运营部制造总裁。在加入Silicon Labs之前，他曾在Cicada Semiconductor、Cirrus Logic、Veritas DGC、3-D Geophysical担任财务岗位。
约翰·霍利斯特拥有CPA注册会计师身份，是得克萨斯大学奥斯汀分校的会计学硕士，职业生涯始于四大会计师事务所中的普华永道。
格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield博士表示，格芯持续的财务业绩对为客户提供服务、为所有利益相关者创造长期价值至关重要。约翰·霍利斯特拥有数十年的丰富经验，以及作为上市公司CFO的良好业绩，对我们行业有着深刻理解。他是领导我们优秀的财务组织、支持我们加快财务业绩表现并创造可持续价值的理想领导者。此外，Thomas Caulfield还表达了对格芯上一任CFO David Reeder的感谢，后者将跳槽到另一家公司。
霍利斯特表示：“芯片制造是当今充满活力的半导体产业的核心，我对格芯未来的机遇感到兴奋，因为我们将为全球客户提供创新，制造重要的芯片。”
在截至2023年9月30日的第三季度，格芯收入18.52亿美元；毛利率28.6%，经调整毛利率29.2%；营业利润率为14.1%，净利润2.49亿美元。格芯曾预测第四季度获利会高于分析师预期，这表明半导体产业正在复苏，供应过剩的问题正在缓解。
3.花旗调高博通股票至买入评级，看好成功收购VMware
集微网消息，花旗集团近日调高对博通公司股票的评级至“买入”，并且将其目标股价更新至1100美元。消息公布后，博通股票12月11日大涨9%，报收于1029.24美元，为一年以来的最高价。
博通于11月成功完成对云和虚拟化巨头VMware的收购，此外期待在人工智能浪潮中获益，与谷歌、Comcast设计和制造AI芯片，用于训练人工智能大模型。
花旗集团表示，看好博通的很大一部分原因是相信该公司有能力从人工智能热潮中获利。预计博通人工智能基础设施的销售额将从2023财年的40亿美元（占比11%）翻倍至2024财年的超过80亿美元（占比17%）。
博通于2023年12月初公布了财报，在截至2023年10月29的第四财季营收92.95亿美元，同比增长4%；预计2023财年全年营收约为500亿美元，同比增长40%。
（校对/赵月）
4.利扬芯片：公司现有测试设备仍以进口为主
集微网消息，近日，利扬芯片在接受机构调研时表示，公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。
针对近年来国内快速发展的汽车领域应用，利扬芯片早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域。虽然目前汽车电子对利扬芯片营业收入贡献较小，但却是增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
利扬芯片表示，公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU、CPU、AI、FPGA、车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。
随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，利扬芯片进一步称，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
（校对/邓秋贤）
5.佰维存储：AI需求增加及智能手机大量出货推动全球芯片市场状况好转
集微网消息，近日，佰维存储在接受机构调研时表示，在人工智能领域需求的增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球芯片市场的状况好转，存储器价格的波动变化也在逐步的向下游传导，刺激客户积极备货。
据介绍，佰维存储已构建国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。
佰维存储同时构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控。
今年前三个季度，佰维存储累计研发投入超1.5亿元，占营业收入的比例是7.14%。研发费用主要投入以下方面：在产品应用方向上，主要投入在高端消费电子、工业车规和企业级产品的研发；在技术竞争力提升上，主要投入在存储器解决方案研发能力的巩固和增强，并积极投入芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等，进一步深化产业链布局优势；在研发管理层面，公司不断地提升研发管理以及项目管理的科学化、标准化和IT化。
工业领域，佰维存储产品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、内存模组以及卡类等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。
另外，为了进一步深化产业链布局，佰维存储定增募投项目中的“研发中心升级建设项目” 拟投向存储器控制芯片IC设计，已组建一批具有国际化视野和行业资深经验的芯片IC设计团队。佰维存储表示，通过控制器IC自主化能够不断提升产品性能，实现产品特性的深度优化，从而去更好的服务头部客户，提升产品的竞争力和市场占有率。