1.小米辟谣买车送北京牌照：完全失实；
2.沐创芯进展：业内首款可迁移抗量子密码芯片成果论文入选ISSCC；
3.长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位；
4.总投资20亿？新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度；
5.总投资51亿元，浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基；
6.达产后产值超百亿元，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善；
1.小米辟谣买车送北京牌照：完全失实；
集微网消息，目前小米首款电动汽车SU7已公布，近日网络消息称“买小米汽车，就送北京牌照”。对此，小米公司发言人2月23日表示：完全失实。小米汽车定价、交付及销售政策均以官方发布为准，望周知。
小米于2月22日晚举行小米14 Ultra影像旗舰手机发布会，该产品搭载徕卡光学Summilux镜头，全焦段大光圈，搭载小米澎湃T1信号增强芯片，支持双向卫星通话，售价6499元起。但发布会现场，并没有公布小米汽车SU7的定价和具体发布日期。
小米官方2月23日表示，近日关于小米汽车交付时间，再次出现大量谣言。相关信息纯属捏造，完全子虚乌有。小米王化此前声明：“直到正式的小米汽车产品发布会结束前，所有带有小米汽车版本和售价的信息、海报都是假的！”（校对/赵月）
2.沐创芯进展：业内首款可迁移抗量子密码芯片成果论文入选ISSCC；
近日，国际固态电路会议（ISSCC 2024）在美国加州金山万豪酒店隆重举行。清华大学刘雷波教授团队在会上作了题为 “A 28nm 69.4kOPS 4.4μJ/op Versatile Post-Quantum Crypto-Processor Across Multiple Mathematical Problems”的学术报告，并受邀参加demo分会。本次报告是基于沐创集成电路和清华大学刘雷波教授团队共同撰写的可迁移抗量子密码芯片的成果论文，而该文章也是沐创在ISSCC上发表的第二篇文章。
▲报告现场
▲demo分会现场
01、重要性&必要性
本次报告以抗量子密码的重要性以及向抗量子密码迁移的必要性这两个维度为切入点而展开。针对量子计算机对现行公钥密码体系造成的安全威胁，开展抗量子攻击密码标准化与迁移迫在眉睫。当前，抗量子密码的标准化组织已陆续推出了以Kyber、Dilithium为代表的一系列基于不同数学困难问题的密钥协商和数字签名算法。作为未来的公钥算法，抗量子密码算法相对传统公钥算法有着计算开销大、存储开销大、计算类型多样、灵活需求高等特点。那么在未来的密码应用场景中会出现哪些新的需求呢？
● 不同标准化组织推出不同的标准化算法；
● 同一个标准化算法对应不同的安全等级；
● 为了抵抗某类型攻击而同时标准化多种数学困难问题的标准算法；
● 为了长期安全性而不断迭代演进的算法。
针对以上需求，如何设计出兼顾高吞吐、高能效，且具备足够的灵活性的抗量子密码硬件变得至关重要。
02、创新性
报告第二部分重点介绍了该成果论文中提出的面向不同数学困难问题抗量子密码算法的可重构加速器设计细节。相较前人工作，该论文完成了首款同时支持即将标准化、以及正在新一轮标准化范围内的所有算法的芯片实现。
该芯片在设计之初，就综合考虑了高吞吐、高能效、高灵活度等指标的实现需求，为了更好地权衡这三个指标，本报告提出的创新点集中在以下三个方向：
● 基于任务簇的抗量子计算架构
本报告在总结了抗量子算法常见计算模式的基础上，提出了两条任务成簇的准则，分别将同属于一个类型、以及共享复用相同硬件模块的任务算子尽可能地划分到一个任务簇中，用以充分挖掘抗量子任务中的并行度。
● 基于区域的抗量子任务调度通路
本报告提出了基于区域、动态更新的抗量子任务通路，并分别设计了任务存储器、任务获取器、任务更新器、以及任务调度器。该任务通路的提出，可实现抗量子任务自动动态更新和高效调度，拥有动态依赖自动锁机制，此外还设计了跨簇向量转发机制来进一步减小时间开销。
● 定制抗量子任务算子及异构计算阵列
本报告提出了分层执行框架，提出了支持素数域、二项域、复数域的异构计算阵列，充分提高面积的利用率。设计了包括可配置Keccak核、可配置采样器、以及可配置格式转化器在内的定制抗量子任务算子。
03、芯片性能详解
本报告中实现的芯片密码处理器采用28nm工艺，芯片面积3.2mm2，工作频率500MHz，正常工作功耗在110~420mW。经验证，该芯片在算法性能、能量消耗等方面均有亮眼表现。
★ Kyber-512算法：吞吐性能可达69.4k次/秒密钥协商运算，一次密钥协商能量消耗为4.4uJ；
★ Dilithium-II数字签名算法：吞吐性能可达15.8k次/秒运算，一次完整的运算能量消耗为26.6uJ；
★ 该芯片所支持算法的能量消耗相较软件实现，平均可降低两个数量级。相较以往的芯片实现效果，吞吐性能实现了44.6%的提升，能量-延时积实现了19.3%的下降。
沐创自成立以来，始终追寻密码芯片发展的前沿方向，在后量子密码芯片的研究上也已沉淀多年；2022年7月，沐创率先推出首款抗量子共计商用密码芯片PQC 1.0，标志着沐创在抗量子密码芯片领域从理论到实践的突破；2024年1月，沐创重磅发布首款可迁移抗量子密码芯片S20P，可在量子计算时代国家安全和数据保护上提供技术支撑；未来，沐创还将同合作伙伴一起，研发全新一代的抗量子密码芯片，在现有基础上实现10倍以上的性能提升。
3.长电科技：汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位；
2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。
项目建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
4.总投资20亿？新华锦第三代半导体碳材料产业园签约山东平度；
集微网消息，2月21日上午，山东平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，总投资228亿元的48个项目集中签约，包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。
新华锦消息显示，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，由新华锦集团投资建设，项目总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等静压石墨和1000吨半导体用多孔石墨生产基地。
5.总投资51亿元，浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基；
集微网消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在浙江丽水云和县举行。甘肃三轮消息显示，目前项目正在进行前期土方平整及现场临建施工。
2023年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。
丽水发布消息显示，深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。（校对/赵碧莹）
6.达产后产值超百亿元，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善；
集微网消息 2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户浙江嘉善经济技术开发区。
嘉善发布消息显示，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。
此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能及背磨、切割等先进工艺。其中，封测制造中心二期项目于当日开工。
格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席执行官赵立新在签约仪式上表示，今后，嘉善基地不仅仅只是生产基地，更是集团的研发中心。未来，图像传感器彩色镀膜技术、微透镜技术、马达自动对焦技术、芯片光学防抖技术等先进技术将在嘉善基地研发、迭代。
嘉善发布消息显示，截至目前，嘉善已累计引进集成电路企业60余家，覆盖设计、制造、封测、装备等领域。2023年，嘉善集成电路产业规上企业总产值超50多亿元。（校对/赵碧莹）