2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅功率半导体晶圆厂。
2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。
值得一提的是，该计划得到了英飞凌客户的支持，获得了高额的订单及预付款。包括汽车和工业应用领域约50亿欧元订单合同以及约10亿欧元的预付款，其中汽车领域客户包括福特、上汽和奇瑞，可再生能源领域客户包括SolarEdge和中国三大光伏和储能系统公司，这表明客户对英飞凌稳健发展的信心。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致。
英飞凌预计，在2020年代末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。
编辑：芯智讯-浪客剑