芯粤能完成A轮近十亿元融资，专注于研发车规级碳化硅芯片

近日，广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。

据悉，本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。

芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。

公司是国家高新技术企业，近期通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着公司已根据全球汽车行业公认的质量管理最高标准建立并实施质量管理体系，满足从产品研发、采购、生产、检验到售后服务等各方面对汽车行业供应链所设定的质量要求。

团队层面，公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。