金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，晶艺半导体有限公司取得一项名为“封装结构及半导体器件”的专利，授权公告号CN 222734977 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构及半导体器件，涉及半导体技术领域，封装结构包括：塑封体；多个引脚，位于塑封体的相对的两侧；多个外露基岛，设置在塑封体的底部，外露基岛用于贴装芯片；第一塑封槽，设置在相邻的两个外露基岛之间的塑封体底部。本申请在塑封体的底部设置外露基岛，并在外露基岛间开设塑封槽，保证足够爬电距离的同时，提高封装结构的散热效果，从而提高器件的使用寿命和性能。
天眼查资料显示，晶艺半导体有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5313.4111万人民币，实缴资本2003.422万人民币。通过天眼查大数据分析，晶艺半导体有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可3个。