金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司申请一项名为“一种封装载板的制备方法、封装载板及电子装”的专利，公开号CN 119789335 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请适用于封装载板技术领域，提供了一种封装载板的制备方法、封装载板及PCB板，封装载板的制备方法包括提供一玻璃基板，玻璃基板包括第一表面及设于玻璃基板上的多个TGV孔；在第一表面上形成导电层，导电层包括形成在第一表面上的第一部分及填充于TGV孔的第二部分；将第一部分去除；在第一表面制备RDL层。通过将导电层中的第一部分去除，仅保留第二部分以与RDL层耦合减少导电层用料的同时降低封装载板的整体厚度，满足封装载板的小型化设计要求。且去除第二部分后，可避免在较厚的导电层上蚀刻线路，降低工艺难度。
天眼查资料显示，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1243.42万人民币，实缴资本721.5万人民币。通过天眼查大数据分析，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。