金融界 2025 年 4 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，郑州金辉新能源电子材料有限公司申请一项名为“一种 PCB 铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法”的专利，公开号 CN 119819713 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种 PCB 铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法，其包括以下步骤：（1）对铝合金依次进行熔炼、铸轧工序，得到厚度为 6‑7mm 的坯料；（2）将坯料冷轧至 3‑4 mm 后进行退火工序；退火工序中，先升温至 100‑120℃，保温 6‑12 h，然后在 30‑60 min 内升温至 500‑600℃，再保温 2‑6 h；（3）继续冷轧至厚度为 0.5‑1 mm 后进行退火工序；退火过程中，先升温至 320‑400℃，然后保温 3‑5 h；（4）继续冷轧至厚度为 0.02‑0.4 mm，再进行拉矫、分切工序，得到铝箔基材。该 PCB 铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法制得的铝箔基材表面质量好、针孔少，适合用于生产 PCB 铜铝复合箔。
天眼查资料显示，郑州金辉新能源电子材料有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州金辉新能源电子材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可5个。