金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市博士达焊锡制品有限公司取得一项名为“一种芯片焊接用定位治具”的专利，授权公告号 CN 222754764 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片焊接技术领域，公开了一种芯片焊接用定位治具，包括：石墨底座(1)和石墨芯片治具(7)；所述石墨底座内设置有容置基板5的下层容置腔(3)，所述基板边缘紧扣放置在下层容置腔内；所述石墨底座内设置有容置石墨芯片治具的上层容置腔(4)；在石墨底座的两侧边上都分别设置有凹槽(2) 所述凹槽与上层容置腔和下层容置腔都连通；在石墨芯片治具上设置有多个芯片形状通孔(6)。本实用新型实现了将基板准确定位在底座和芯片治具之间，这样在焊接芯片时，就不会发生移位，保证焊接的准确性。
天眼查资料显示，深圳市博士达焊锡制品有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博士达焊锡制品有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可8个。