金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京矽邦半导体有限公司取得一项名为“一种电路板电镀用编号标记方法及编号采集装置”的专利，授权公告号 CN 119629876 B，申请日期为2025年2月。
天眼查资料显示，南京矽邦半导体有限公司，成立于2014年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，南京矽邦半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可12个。