金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“除铜装置及电镀生产线”的专利，授权公告号CN222771001U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开除铜装置和电镀生产线。除铜装置包括进液腔体、活塞组件、连通腔体和过滤组件。活塞组件包括活塞腔体、活塞和推杆，活塞滑动地且密封地设置于活塞腔体内，推杆与活塞连接并部分伸出活塞腔体外，过滤组件包括过滤腔体和设置于过滤腔体内的除铜树脂，进液腔体、活塞腔体、连通腔体和过滤腔体依次连通，进液腔体设有第一进液口和第一阀门，连通腔体设有第二入口和第二阀门，第一阀门用于控制第一进液口的开闭，第二阀门用于控制第二入口的开闭，推杆被配置为推动活塞朝向或远离活塞腔体底部移动。
天眼查资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可36个。
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17846.4543万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可145个。