金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，成都华兴大地科技有限公司申请一项名为“一种射频插针结构及封装结构”的专利，公开号CN119905843A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及通信技术领域，具体公开了一种射频插针结构及封装结构，其中一种射频插针结构包括射频连接器、与射频连接器连接的插针、以及用于固定插针的绝缘支撑件；以及公开了一种封装结构包括具有封装腔的封装壳体、射频连接器一、如以上的射频插针结构、射频连接器二、以及与射频连接器一、射频插针结构、射频连接器二对应设置且分别连接的元器件。本发明能够解决现有TR模块无法同时满足高集成化、小型化等需求的问题。
天眼查资料显示，成都华兴大地科技有限公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1432.866374万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华兴大地科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可2个。