无锡芯感智申请压力传感器用硅膜片表面加工工艺专利,提高压力传感器使用寿命

金融界
2025-05-08 08:42 来自北京

金融界2025年5月8日消息,国家知识产权局信息显示,无锡芯感智科技股份有限公司申请一项名为“一种压力传感器用硅膜片表面加工工艺”的专利,公开号CN119929738A,申请日期为2025年4月。

专利摘要显示,本申请提供的一种压力传感器用硅膜片表面加工工艺,其可以针对压力传感器上需要直接接受气体冲击的SIO膜层进行加工,使其生成带有六方微孔硅网结构的镂空的SIO膜层,当高速气体冲击这个镂空的SIO膜层时,基于六方微孔硅网结构的微变型缓冲气体的冲击力,但是不会影响气体透过镂空层,有效地保护了压力传感器的感压膜层,提高了压力传感器的使用寿命。尤其适用于大流量高速气体的检测环境。

天眼查资料显示,无锡芯感智科技股份有限公司,成立于2010年,位于无锡市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息154条,此外企业还拥有行政许可21个。

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