东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片并完成主要功能测试
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【东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片并完成主要功能测试】财联社5月26日电，东芯股份(688110.SH)公告称，公司于2025年5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》，上海砺算于2025年5月24日收到了首批封装完成的G100芯片，并已完成主要功能测试，结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升，并尽快向行业内客户送测产品。
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