澄天伟业：半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%
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【澄天伟业：半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%】财联社6月18日电，澄天伟业(300689.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。
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