先导薄膜材料申请Si掺杂的P型半导体GaSb靶材及其制备方法专利,提高P型GaSb薄膜的载流子浓度

金融界
2025-07-12 08:12 来自北京

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,先导薄膜材料(广东)有限公司申请一项名为“一种Si掺杂的P型半导体GaSb靶材及其制备方法”的专利,公开号CN120291031A,申请日期为2025年04月。

专利摘要显示,本发明公开了一种Si掺杂的P型半导体GaSb靶材及其制备方法,所述靶材中Ga与Sb的原子比为1:1~1.005,Si的掺杂量为靶材总质量的1~5%。本发明中Si掺杂的P型半导体GaSb靶材可以通过溅射制备P型GaSb薄膜,而且可以提高P型GaSb薄膜的载流子浓度,改善P型GaSb薄膜的性能,简化P型GaSb薄膜的制备工艺。

天眼查资料显示,先导薄膜材料(广东)有限公司,成立于2014年,位于清远市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析,先导薄膜材料(广东)有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目59次,专利信息702条,此外企业还拥有行政许可155个。

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