光力科技：8230为代表的划切设备已具备超20种型号

金融界8月15日消息，有投资者在互动平台向光力科技提问：董秘：您好！公司切割划片机通过盛合晶微验证没有？

公司回答表示：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。谢谢！