1.中国反倾销调查：点名TI、ADI、博通和安森美，倾销幅度高达340%
2.龙芯中科首款GPU第三季度流片，提供最高40 TOPS AI算力
3.腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片
4.从研发投入剖析全球FPGA发展态势：欧美高投入领跑，安路科技77.84%研发占比欲突围
5.消息称英伟达为中国特制RTX6000D芯片未获得大公司订单
6.趁英伟达供货不确定时刻，中国本土芯片厂全力抢市场
7.阿里、壁仞、华为等多款国产AI芯片亮相央视新闻
1.中国反倾销调查：点名TI、ADI、博通和安森美，倾销幅度高达340%
9月13日，商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。江苏省半导体行业协会提交的反倾销调查申请书显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通和安森美。
申请书表示，此次申请调查的产品为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。
根据该协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，整体平均跌幅超50%，部分细分产品的价格降幅更突破55%；对华出口的倾销幅度高达340%以上。
这种价格战策略，使得美国模拟芯片在中国市场占有率达41%，对本土企业形成挤压。2024年，国内相关厂商毛利率较前一年下滑超30%，部分企业陷入亏损，产能利用率下降17个百分点，研发投入能力也受到削弱。
2.龙芯中科首款GPU第三季度流片，提供最高40 TOPS AI算力
据报道，龙芯中科的9A1000显卡于2023年开始研发，目前其研发工作已经完成，并将于今年第三季度开始流片。
9A1000是龙芯的首款显卡，对于这家此前主要专注于处理器（CPU）的中国制造商来说，这是一个重要的里程碑。该公司将9A1000定位为支持AI加速的入门级显卡。因此，它与另一款据称可与英伟达GeForce RTX 4060匹敌的中国显卡砺算G100并不在同一细分市场竞争。
龙芯一直对细节保密，仅暗示其性能与八年前发布的Radeon RX 550类似。
关于9A1000的最新消息显示，龙芯已将每个GPU基础计算单元的面积缩小了20%。厂商还声称，在此基础上又把9A1000的运行频率提升了25%，同时在轻载场景下的功耗优化达到了70%。在功能支持上，9A1000兼容OpenGL 4.0和OpenCL ES 3.2 API。
据龙芯介绍，9A1000的性能最高可比2K3000处理器中集成显卡LG200快4倍。它还提供最高40 TOPS的AI算力，略低于AMD Ryzen AI Max+（代号Strix Halo）芯片中XDNA 2 NPU的50 TOPS。
9A1000并非龙芯唯一的显卡项目。该公司还在研发9A2000，据称其性能最高可比9A1000快10倍，并可达到GeForce RTX 2080的水平。龙芯也计划推出9A3000作为9A2000的后续产品，但目前尚无任何规格信息。
目前，已经有大量中国公司和初创企业进入了显卡产业。然而，其中许多企业最终以失败告终并退出市场。因此，我们能够听到的新闻往往只来自一些更具代表性的厂商，例如壁仞、摩尔线程，以及近年来的龙芯和砺算科技。
3.腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片
据报道，在近日举办的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。
与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
据了解，随着美国对中国先进AI芯片出口限制的不断增加，除了适配国产芯片外，部分国内企业也开始纷纷扩充自己的AI芯片库。
据四位知情人士称，中国的阿里巴巴和百度已开始使用自主研发的芯片来训练其人工智能（AI）模型，部分取代了英伟达的芯片。
报道称，阿里巴巴自今年年初以来一直在使用自主研发的芯片来训练小型AI模型，而百度则正在尝试使用其昆仑P800芯片训练新版Ernie AI模型。
目前许多公司在很大程度上依赖英伟达强大的处理器进行人工智能开发，此举标志着中国科技和人工智能领域的重大转变。
4.从研发投入剖析全球FPGA发展态势：欧美高投入领跑，安路科技77.84%研发占比欲突围
全球FPGA市场近年来呈现出稳步增长的态势，随着数字化转型在各行业的加速推进，以及人工智能、5G通信、数据中心等新兴技术领域对高性能、可编程逻辑器件需求的激增，FPGA市场规模不断扩张。2024年，全球FPGA市场规模约达80亿美元，预计到2030年有望突破150亿美元，期间年复合增长率预估在10%左右。这一增长背后，研发投入成为关键的驱动因素，深刻影响着行业内企业的技术创新能力、产品竞争力以及市场格局的演变。
全球区域竞争态势
欧美以高研发投入主导高端市场。欧美企业长期占据全球FPGA行业主导地位，Lattice、赛灵思、Altera为代表企业。赛灵思研发费用占比常年维持15%-20%，其Virtex系列凭借高逻辑密度、先进制程等优势，垄断航空航天、高端通信基站等高端领域；Altera在英特尔支持下持续创新，Stratix系列在数据中心、AI推理等场景广泛应用，独立运营后计划将研发占比提升至20%以上，聚焦AI集成FPGA；Lattice聚焦低功耗小型化领域，研发占比12%-18%，iCE40系列在物联网、可穿戴设备等场景占据优势，以差异化策略巩固细分市场地位。
日韩聚焦特定领域，研发推动技术突破。日韩企业起步较早，通过针对性研发在特定领域取得进展；韩国企业通过校企合作组建研发团队，聚焦高速接口、封装等关键技术，虽整体市场份额有限，但在特定技术方向实现突破，为后续产品升级和市场拓展奠定基础。
中国快速追赶，中低端领域实现突破。中国企业处于追赶阶段，受益于国家政策支持和市场需求增长，研发投入持续加大。虽在高端技术（如先进制程、高集成度）上与国际领先水平存在差距，面临技术封锁、人才短缺等挑战，但已在中低端FPGA产品领域实现部分国产化替代，并在新兴应用场景积极探索创新，正通过持续研发缩小与国际差距。
美股上市公司：研发投入构筑的技术壁垒与市场优势
美股上市公司主要包括Altera、赛灵思和Lattice。
Altera：长期保持高研发投入，被收购期间推出14nm制程的Stratix 10系列，应用于数据中心等高端领域。独立后计划将研发占比提升至20%-25%，聚焦AI集成FPGA，研发专用加速引擎以巩固高端市场地位。
赛灵思：并购后整合资源，加大FPGA研发投入（占比预计15%-20%）。推出Versal平台融合CPU/GPU与FPGA优势，在云计算、AI训练等场景表现突出，计划拓展至5G、自动驾驶等领域，借协同效应提升竞争力。
Lattice：研发占比12%-18%，聚焦低功耗小型化产品。iCE40 UltraPlus系列在物联网、可穿戴设备中广泛应用，通过优化逻辑与电源管理满足严苛需求，在细分领域保持领先，巩固独特市场地位。
整体而言，美股企业技术与市场优势显著：研发投入稳定且比例高（12%-25%），聚焦高端技术（如AI集成、先进制程）与细分领域（低功耗小型化），构筑技术壁垒；产品覆盖数据中心、云计算、5G、物联网等高端场景，以高性能、高集成度产品主导全球市场；通过并购整合（如AMD收购赛灵思）形成技术协同，持续引领行业创新方向，巩固全球领先地位。
A股上市公司：研发投入的探索与成长
A股上市公司主要安路科技、复旦微电和紫光国微。
安路科技：研发投入占比持续飙升，2023年达54.82%，2025年上半年升至77.84%，2024 年研发费用3.64亿元。累计申请知识产权482项，其中发明专利280项，产品覆盖多规格 FPGA/FPSoC及EDA软件，在工业控制、网络通信等领域实现突破，逐步打破国外垄断。复旦微电：2024年研发费用10.31亿元，2025年上半年投入5.33亿元（占营收28.99%）。依托多领域技术积累，FPGA产品在安全识别、智能电表等场景与其他产品线协同发力，提升系统性能与安全性，持续拓展应用边界。
紫光国微：依托综合资源稳步推进FPGA研发，虽投入占比不突出，但产品在军工、通信领域实现应用。通过优化设计提升芯片抗干扰能力与稳定性借助产业链优势保障供应与成本，逐步扩大特定市场份额。
整体而言，中国企业处于技术追赶阶段：研发投入力度持续加大，安路科技投入占比尤为突出（超50%），聚焦技术突破与产品国产化；产品应用侧重工业控制、网络通信、安全识别、军工等领域，在中低端市场实现替代并向细分场景渗透；依托本土产业链资源与政策支持，通过差异化布局（如多产品线协同、特定领域深耕）逐步扩大市场份额。
另外，国内非上市公司在FPGA行业同样积极发力，通过持续的研发投入，逐渐崭露头角，成为推动行业发展的重要新生力量。一些企业专注于特定技术方向或应用领域，凭借差异化的研发策略在市场中寻求突破。例如，高云半导体专注于FPGA芯片的定制化服务，产品广泛应用于通信、工业控制等领域。尽管未上市，但其在研发方面投入巨大，呈现出高研发投入及高毛利水平的特点。
结语
研发投入无疑是全球FPGA行业发展的核心驱动力。在当前市场呈现出强劲增长势头的背景下，国内外企业均深刻认识到研发创新的重要性，并积极布局研发资源。国外Lattice、赛灵思、Altera等企业凭借长期高额的研发投入，在高端FPGA产品技术上保持领先，构筑了深厚的技术护城河，主导着全球高端市场。国内A股上市公司如安路科技、复旦微电、紫光国微等，以及众多非上市公司，近年来不断加大研发投入力度，在技术创新和产品研发方面取得了显著进步。
然而，不可忽视的是，国内企业整体在高端FPGA技术方面与国际先进水平仍存在一定差距，面临着诸如技术封锁导致研发受限、高端技术人才短缺等问题。但随着国家政策对集成电路产业支持力度的不断加大，国内企业持续加大研发投入，未来有望逐步缩小与国际先进水平的差距。
5.消息称英伟达为中国特制RTX6000D芯片未获得大公司订单
据报道，两位了解采购谈判情况的人士表示，英伟达专为中国市场量身定制的最新人工智能芯片RTX6000D的需求不温不火，一些大型科技公司选择不下订单。
两位人士表示，RTX6000D主要用于人工智能推理任务，其价格被认为与其功能不符。他们补充说，样品测试表明，其性能落后于RTX5090——后者已被美国禁止在中国使用，价格不到RTX6000D约5万元人民币的一半。
本月早些时候，另有消息人士称，阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国科技巨头也在等待英伟达H20芯片订单是否会被处理的明确消息。这家美国公司已于7月重新获得H20芯片的销售许可，但尚未恢复发货。此外，这些公司还希望英伟达的B30A芯片（一款比H20芯片强大得多的芯片）能够获得华盛顿的批准。
这三款芯片是中国境外销售型号的降级版本，其开发旨在遵守美国实施的出口限制措施。美国希望遏制中国的技术进步，并保持其在人工智能领域的领先地位。
RTX6000D的低迷需求与卖方分析师的乐观预测形成了鲜明对比。摩根大通上个月在一份报告中表示，预计今年下半年RTX6000D的产量将达到约150万台。摩根士丹利在7月份预测，英伟达的RTX6000D产能将达到 200 万台。
据一位知情人士透露，英伟达已于本周开始出货 RTX6000D。
英伟达发言人在一份声明中表示：“市场竞争激烈，我们竭尽所能提供最好的产品。”
6.趁英伟达供货不确定时刻，中国本土芯片厂全力抢市场
在英伟达芯片对中国供应呈现不确定性状态下，业内人士称，市场对AI芯片的强劲需求，正推动中国本土芯片厂商全力抢占市场，机构预计到2027年，本土化率将从2023年的17%跃升至55%。
中国证券报引述研调机构Bernstein在7月发布研报预计，2025年中国AI芯片需求将达到395亿美元，而本土化率也将提升。
报导称，行业人士表示，目前中国国内如寒武纪、海光信息等公司「在AI推理芯片上的能力已经不错」，当务之急是抓紧时间提升产能。为此，华虹公司、中芯国际、寒武纪等企业近期正透过并购整合与定向增发等方式，加速扩张。
受AI算力需求带动，光通信模组（Optical Modules）成为中国市场热议焦点，共同封装光学技术（CPO）技术亦成为发展重点。
光通信模组是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件；CPO则是利用硅光子技术，将光收发模组与交换器主芯片（PIC与EIC）封装在同一个载板上，使光学信号更靠近处理器（CPU/GPU），进而减少信号损耗、降低功耗并提升运算效能。
近日中国深圳举办的光电博览会上，立讯技术、爱德泰等厂商已展示了CPO、1.6T光通信模组等前沿方案。摩根大通在最新研报中称，市场对1.6T可插拔光通信模组的需求潜力可能仍有低估，其放量节奏或将超出预期，有利龙头厂商中际旭创业绩增长。（来源： 联合新闻网）
7.阿里、壁仞、华为等多款国产AI芯片亮相央视新闻
9月16日晚间，央视《新闻联播》播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中国产算力部分涉及阿里平头哥（万卡）、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片企业的已签约或拟签约情况。
已签约项目共有1747台设备、22832张算力卡，总算力达3479P。具体包括：阿里云：总计1024台设备、16384张平头哥算力卡、1945P算力；中科院：总计512台设备、4096张沐曦算力卡、984P算力；北京京仪：总计83台设备、1328张壁仞算力卡、450P算力；中昊芯英：总计128台设备、200P算力。
此外，央视还给出了阿里平头哥PPU、英伟达A800、英伟达H20、华为昇腾910B、壁仞104P的算力卡重要参数对比表格。其中，平头哥PPU采用HBM2e显存，显存容量多达96GB，片间带宽为700GB/s，功耗为400W，多项配置规格超过A800、接近H20。壁仞104P算力卡采用32GB HBM2e，片间带宽为256GB/s，功耗为300W。
