基本半导体递交赴港IPO申请
据联交所12月4日披露，深圳基本半导体股份有限公司向联交所提交上市申请，拟香港主板上市，国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲为联席保荐人。
公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者,公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。
公司2023年度、2024年度、2025半年度截至6月30日止，净利润分别为-3.42亿元、-2.37亿元、-1.77亿元，同比变动幅度为-41.65%、30.72%、-50.41%。（数据宝）
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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