昌红科技：控股子公司半导体晶圆载具等产品获得客户采购份额
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【昌红科技：控股子公司半导体晶圆载具等产品获得客户采购份额】财联社1月8日电，昌红科技(300151.SZ)公告称，公司控股子公司浙江鼎龙蔚柏研发生产的12英寸FOUP、HWS及配套辅材等半导体耗材产品，近日获得某国内主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，合计金额超千万元人民币。这一订单的获取标志着鼎龙蔚柏在终端客户层面获得了充分信任，并预示着其将在2026年实现规模化生产并形成持续释放的产能。同时，公司提醒投资者注意订单执行过程中可能存在的风险。
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