惠科股份IPO:两年分红6亿元,募资85亿却有10亿用于补流
财经
财经 > 证券 > IPO > A股IPO > 正文

惠科股份IPO:两年分红6亿元,募资85亿却有10亿用于补流

消费日报讯(记者 刘锦桃)2025年以来,半导体显示行业回暖,国内面板“老三”惠科股份有限公司(下称“惠科股份”)在深交所主板IPO进程备受瞩目。作为全球三大LCD电视面板厂商之一,这家深耕行业二十余年的企业,时隔两年再次向A股发起冲击。

本次IPO,惠科股份拟募资85亿元,用于高端技术升级。1月22日,惠科股份披露第二轮审核问询函回复,招股书披露的财务数据以及问询回复,既展现了行业周期回暖下的盈利韧性,也暴露了高负债、研发短板等深层隐忧。

记者将从IPO进程与募资合理性、核心财务数据深度解析、财务风险与破局路径三大维度,解码惠科股份的上市博弈。

1

IPO期间分红近6亿?偿债能力引关注

报告期内,2022-2025年1-6月(以下简称:报告期内),惠科股份的营业收入分别为269.65亿元、358.24亿元、402.82亿元和189.97亿元,归母净利润分别为-14.21亿元、25.82亿元、33.20亿元和21.62亿元。

报告期内,除了2022年公司出现亏损,其他年份公司营业收入呈持续增长趋势,经营业绩持续向好,盈利幅度大幅提升。

作为强周期行业企业,惠科股份的财务数据深度绑定面板行业景气度。但拆解关键财务指标,可见公司的盈利增长依赖周期红利,核心财务质量仍存提升空间。

另外,在积极的财务数据的背后,隐藏着一个令人困惑的财务矛盾。报告期内,公司货币资金分别为127.17亿元、214.46亿元、269.55亿元和299.71亿元,占流动资产的比例分别为53.97%、56.19%、61.98%和62.22%,主要由银行存款和其他货币资金构成,其他货币资金主要为汇票保证金、信用证保证金等。

公司的账上货币资金高达299.71亿元,本次IPO中计划募集资金85亿元,其中有10亿元明确用于“补充流动资金及偿还银行贷款”。

(图源:招股书)

另外,在高额债务压力下,公司于2024年进行了19,999.39万元的现金分红,2025年1-6月再度分红39.999.43万元,合计分红6亿元。

“一边分红,一边募资补流”的操作引发市场质疑。惠科股份表示,半导体显示面板行业具有重资产、资金投入大、建设周期长的特点,需要持续投入大量资金进行厂房建设、设备购置以及技术研发。

报告期内,公司的流动比率分别为0.64倍、0.85倍、0.99倍和1.17倍,速动比率分别为0.51倍、0.69倍、0.85倍和0.98倍,资产负债率较高,流动比率和速动比率较低。而2022年,显示面板行业景气度较低,公司流动比率和速动比率相对较低;2023年、2024年,随着显示面板行业景气度回升,公司流动比率和速动比率显著回升。

报告期内,公司资产负债率分别为69.11%、69.46%、68.79%和 66.99%,总体保持稳定。不过,高负债叠加隐性压力,短期流动性承压。公司流动比率从2022年0.64倍提升至2025年前6月的0.99倍,速动比率从0.50倍增至0.98倍,虽呈改善趋势,但仍低于安全线(流动比率1.5倍、速动比率1倍),短期偿债能力薄弱。

报告期各期末,公司短期借款分别为128.19亿元、245.32亿元、218.81亿元和208.43亿元,占流动负债的比例分别为34.81%、54.34%、49.93%和 50.64%,主要由因应收票据贴现形成的质押借款、保证借款等构成。

值得关注的是,在资产负债率方面,公司而同期行业可比公司均值分别为52.61%、54.05%、53.93%、54.03%。即使对比行业龙头,京东方2024年资产负债率52.43%,流动比率1.24倍,惠科股份的偿债压力显著高于同行。

由于面板行情具有周期性,自主造血能力待验证。2022年行业下行期,公司毛利率低至-0.55%,净利率-7.76%,依靠27.89亿元政府补助才得以纾困。2023年行业回暖,面板价格上涨带动毛利率跃升至16.99%,净利率7.94%;2024年毛利率进一步提升至18.54%,净利率9.06%;2025年1-6月毛利率提升至21.58%,净利率11.68%。

2

研发投入持续下降

据招股书,本次IPO惠科股份将募资85亿元精准投向技术升级与产能优化,其中25亿元用于长沙新型OLED研发升级项目,30亿元投入长沙Oxide研发及产业化项目,20亿元布局绵阳Mini-LED智能制造项目,剩余10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

(图源:招股书)

报告期内,公司研发费用分别为14.32亿元、13.24亿元、14.15亿元和 6.13亿元,占营业收入的比例分别为5.31%、3.70%、3.51%和3.23%。最近三年内,公司累计研发投入金额为41.71亿元,占最近三年累计营业收入的比例为4.05%,最近三年研发投入复合增长率为-0.58%。

研发费用率从5.31%降至3.23%,并且连续两年低于行业均值(2023年5.31%、2024年5.5%)。研发投入不足直接导致高端技术布局滞后,OLED产品2025年11月才通过客户测试获得首批订单,与京东方、TCL华星存在明显差距。在OLED、Mini-LED等技术快速迭代的背景下,研发投入占比下滑可能导致公司技术迭代速度滞后,影响长期核心竞争力。

技术转型压力是惠科股份长期发展的核心挑战,当前显示行业正处于技术迭代的关键期,OLED凭借柔性、高对比度等优势逐步抢占高端手机、电视市场,Mini-LED作为LCD的升级方案快速渗透,Micro-LED等新兴技术也在加速研发。

目前,惠科股份虽已布局相关技术,但与国际巨头相比仍有差距。OLED业务尚未实现大规模量产,Oxide技术产业化进程有待加快,研发投入占比下滑可能制约技术突破速度。若公司不能精准把握技术发展趋势,或新产品无法获得市场认可,可能面临技术替代风险,逐步丧失行业竞争力。

报告期内,公司境外主营业务收入分别为151.37亿元、186.14亿元、195.93亿元和95.03亿元,占主营业务收入的比例分别为57.93%、53.49%、49.89%和51.45%,主要面向中国香港、新加坡、中国台湾、美国等国家或地区。同时,公司部分设备和原材料原产地来源于境外,公司业务开展与全球贸易存在较为紧密的联系。若未来国际政治环境、经济形势、贸易政策、关税壁垒等发生重大不利变化,或相关国家及地区与我国政治、外交、经济合作关系等发生重大不利变化,可能对公司经营发展造成不利影响。

若未来因全球宏观经济衰退、国际地缘冲突加剧、国际贸易摩擦升级等因素导致消费电子行业需求疲软,或半导体显示面板行业竞争加剧、显示面板行业产能扩张、显示面板价格大幅下跌等导致市场供需结构严重失衡,公司可能面临经营业绩大幅下滑或者亏损的风险。

3

产能利用率不足?

(图源:招股书)

财务数据还揭示了产能与募资的匹配度问题。报告期内,公司半导体显示面板产能利用率分别为70.65%、79.87%、80.88%、82.64%。智能显示终端产能利用率为55.07%、62.3%、61.62%、62.56%。

在现有产能未充分释放的情况下,大额募资扩产高端产线,既体现技术追赶决心,也暗藏产能消化风险,需结合行业回暖趋势综合研判。

不过,从这三年数据来看,智能显示终端的产能利用率处于行业偏低水平, 持续的偏低利用率会推高单位产品的固定成本分摊,侵蚀利润。如果是因为订单不足导致的被动闲置,则会加剧现金流压力,这也会导致收现比低的问题可能更难改善。

报告期内,公司存货账面余额分别为 63.26亿元、72.23亿元、64.49亿元和79.94亿元,占流动资产的比例分别为21.04%、17.82%、14.22%、16.05%;公司存货跌价准备金额分别为13.68亿元、4.22亿元、2.65亿元和2.63亿元,占存货账面余额的比例分别为21.63%、5.84%、4.11%和3.29%,主要为对库存商品计提的存货跌价准备,各期末占比在70%左右。存货跌价准备占存货余额的比例波动较大,其中2022年末存货跌价准备占存货余额的比例较高。

受显示面板行业市场供需等多重因素影响,若面板价格持续走低公司可能面临较大的存货减值风险,进而对公司业绩造成不利影响。

(图源:招股书)

报告期内,公司存货周转率分别为4.54次/年、4.39次/年、4.80次/年、4.13次/年,整体较为稳定,低于同行业可比公司平均水平。公司给出的解释是公司基于客户需求、市场发展前景预测、实施自有品牌战略等考虑,备有一定库存。

有业内人士表示,如果存货周转慢但毛利率稳定或上升,可能说明公司通过“高毛利、低周转”的模式运营(例如专注于高端定制产品)。如果周转慢且毛利率下降,则可能意味着产品竞争力不足、存在降价清库存的压力。

资本市场对惠科股份的估值定价,将围绕“周期红利持续性”与“财务风险缓释能力”展开。若IPO成功,公司将获得长期资金支持,优化财务结构、加速技术升级,有望巩固全球面板前三地位;但若行业周期反转或技术突破不及预期,高负债、低研发的短板可能进一步放大风险。

对于投资者而言,需理性看待周期红利下的业绩增长,重点关注研发投入转化效率、债务兑付进度及存货管理能力等核心财务指标。

亲爱的凤凰网用户:

您当前使用的浏览器版本过低,导致网站不能正常访问,建议升级浏览器

第三方浏览器推荐:

谷歌(Chrome)浏览器 下载

360安全浏览器 下载