英伟达正式宣布，下一代AI数据中心平台Vera Rubin的首批样品，已经送到客户手里了。在本周的财报电话会议上，英伟达CFO科莱特・克雷斯亲自确认了这件事：首批Vera Rubin样品，本周早些时候就已经交付完成。
部署时间预计在2026年下半年，最晚也不会超过2027年初。这也就意味着，Vera Rubin的性能、功耗这些关键指标用不了多久就能和大家正式见面。
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作为专为超大规模AI训练打造的全新平台，Vera Rubin的硬件规格相当亮眼。整套系统搭载88核Vera CPU，并配备Rubin GPU。单颗Rubin GPU最高可搭载288GB HBM4高带宽内存，搭载128GB GDDR7的Rubin CPX GPU。除此之外，平台还集成了NVLink6.0交换芯片、BlueField‑4 DPU、新一代光子以太网和高速智能网卡等全套组件，相当于一套从头到脚都拉满配置的完整方案。
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为了让合作伙伴更快落地，英伟达做了不少优化。不同的合作伙伴，会拿到不同的组件；有的客户更省心，甚至能直接收到集成了所有硬件的NVL72 VR200整机机架。像富士康、广达、超微、纬创这些我们熟悉的服务器大厂，也都拿到了芯片样品，已经开始着手做整机开发。
英伟达还准备了预装CPU、GPU、散热和接口的计算托盘，工程团队大包大揽了属于是。
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和上一代 Blackwell 系统比起来，Vera Rubin在设计上聪明了很多。它采用模块化、无线缆的托盘结构，芯片可以快速插拔，几秒钟就能完成更换。英伟达直言，新机架的可靠性和易用性都会明显提升。
如果把整机拆开看，你会更直观感受到它的 “夸张”。一台机架里就有72个Rubin GPU+ 36个Vera CPU，整机零部件总数高达130万个，芯片数量从上一代的864个增加到1300个，整机重量接近2吨。英伟达称，在特定AI训练场景下，其每瓦性能相比上一代Grace Blackwell最高可提升至10倍。虽然新系统耗电量将是前代的两倍，但能效提升非常显著。
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它也是英伟达首个全面采用液冷设计的系统平台。相比传统散热更省水，对大型数据中心非常友好。这些核心芯片主要由台积电生产，整机的零部件来自全球20个国家、80多家供应商，供应链覆盖中国、美国、墨西哥、越南等地，算得上是真正的世界级工程。
目前，Vera Rubin正在推进量产。Meta表示，计划在未来数据中心建设中采用Rubin架构。除此之外，OpenAI、Anthropic、亚马逊、谷歌、微软等科技巨头，也都是它的潜在客户。
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至于大家最关心的价格，英伟达暂时没有公开。但行业机构Futurum Group预估，单台机架的价格会比上一代上涨约25%，大概在350万到400万美元之间。
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当然，一路高歌的英伟达也不是没有挑战。全球AI热潮让内存供不应求，成本一路上涨；AMD即将推出对标Vera Rubin的产品Helios，而且已经拿到了Meta的大订单；亚马逊、谷歌也在大力推广自家研发的AI芯片，越来越多客户开始选择多供应商路线，不再只依赖英伟达。但无论如何，随着Vera Rubin首批样品交付，英伟达似乎还会继续领跑算力硬件这条赛道。