曝小米新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师终端产品排期已定
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曝小米新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师终端产品排期已定

IT之家 4 月 27 日消息,在今天的小米投资者日上,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据:小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外,后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

博主 @数码闲聊站 今日发文称,玄戒芯片后续会完成手机 + 平板 + 车 + 穿戴全生态布局。他透露,新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师的终端产品排期已定,比网传晚一点(具体时间暂未公布)。

据IT之家此前报道,今年 1 月,2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选,小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项。

雷军在颁奖典礼上的发言中还提到,2026 年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”,同时,积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。

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