重庆臻宝科技获批科创板IPO，半导体“小巨人”即将上市

据我了解，证监会官网在4月20日放出的公告里提到，重庆的臻宝科技刚领到IPO注册批准函，算是给这座山城再添了一家上市公司。公司准备走科创板的路线，早在今年3月5日就已经顺利通过了发行审核，次日就递交了正式的注册材料，整个流程看起来相当顺畅。

臻宝科技其实是2016年2月在渝地创立的，专注于半导体配套的细分业务。它被认定为国家级的“专精特新”小巨人，核心业务围绕集成电路和显示面板的真空腔体零部件以及表面处理方案展开。说白了，这家公司能同时为高端IC制程设备和高端显示面板提供非金属零件，而且还能实现规模化量产，国内能做到这点的企业寥寥无几。它的产品线里，14纳米以下的逻辑芯片和200层以上的3D NAND都能稳稳撑住，技术含量相当高。

从市场地位来看，弗若斯特沙利文的报告把臻宝列进了2024年直接供给晶圆厂的本土半导体设备零部件公司名单里，硅零部件和石英零部件两块都抢到了第一名。业绩上也跟得上节奏：2022年营业收入3.86亿元，净利润约8162万元；2023年收入升到5.06亿元，净利润突破1亿元大关；2024年再进一步，收入6.35亿元，净利润1.52亿元。公司自己给出的2025年预期更是冲得猛，营业收入预计能到8.68亿元，涨幅近37%；净利润预计2.26亿元，涨幅接近49%。细细品下来，这增长势头确实让人眼前一亮。

这次在科创板的发行计划里，臻宝准备最多发行3882.26万股新股，确保发行后股本里新股占比不少于25%。募集资金目标锁定在11.98亿元，主要投向三个方向：一是半导体及泛半导体精密零部件和材料的生产基地；二是研发中心的建设；三是上海臻宝半导体装备零部件研发中心。换句话说，就是要把产能再撑大，把研发再提速，尤其是要在先进制程零部件、新材料（比如碳化硅、氮化铝）以及高致密涂层技术上进一步布局。

等这些项目全部跑通后，臻宝的产能会有明显的提升。对重庆来说，这不仅是多了一家上市公司，更是把本地的半导体产业链往更高端、更完整的方向推了一把。总感觉，这波操作如果顺利落地，后面会有更多上下游企业受益，整个生态圈的活力会被点燃。