光模块“卖铲人”：联讯仪器如何卡位AI算力时代的测试咽喉？

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1 公司概况与历史沿革

1.1 基本概况

联讯仪器（全称苏州联讯仪器股份有限公司，股票代码688808.SH）成立于2017年3月15日，总部位于江苏省苏州市高新区湘江路1508号，注册资本7700万元，法定代表人胡海洋。公司于2022年10月改制为股份有限公司，2025年8月科创板IPO获受理，2026年1月14日通过上交所上市委审议，2026年4月24日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，IPO发行价为81.88元/股，上市首日收盘大涨875.82%，总市值约823亿元。

联讯仪器是一家专注于电子测量仪器和半导体测试设备研发、制造、销售及服务的高新技术企业，服务于全球高速通信和半导体产业，是核心基础仪器设备国产化与自主可控的重要推动力量。

1.2 创始人胡海洋：从是德科技“老兵”到科创板掌门

联讯仪器的创始人兼董事长胡海洋，1973年出生于陕西西安，毕业于浙江大学光电系（本科），后于中国科学院上海光学精密机械研究所获得光学工程博士学位。胡海洋在电子测量和半导体测试领域具有深厚的产业积累，曾任苏州高新区魅力科技人物。

创业之前，胡海洋在全球测试测量巨头是德科技（Keysight）（及其前身安捷伦科技）工作了15年，从应用工程师一路做到实验室主任、资深技术顾问，积累了电子测量仪器与半导体测试设备研发与制造方面的深厚经验。这段经历让他亲眼见证了中国在高端测试仪器领域的“卡脖子”之痛——该市场80%以上的份额长期被是德科技、安立等外企把持。

2017年，44岁的胡海洋做出了一个大胆决定：跳出舒适区，转身创业。他通过一次精心设计的股权代持安排，悄然拿下联讯仪器的控股权，完成了从技术专家到创业掌门的蜕变。发行前，胡海洋、黄建军、杨建三人于2019年12月5日签署一致行动人协议，截至上市公告书签署日，三人分别直接持有公司20.55%、7.19%、5.83%的股份；发行后，三位实控人合计控制公司41.08%的表决权股份。

1.3 联讯仪器的发展阶段

联讯仪器的发展可大致分为三个阶段：

初创期（2017-2020年） ：从光通信测试起步，攻克了高速采样示波器和误码分析仪等关键设备，2017年6月发布100G产品，10月推出400G PAM4误码仪，2020年实现销售收入破亿，团队从8人扩展到近200人。

拓展期（2020-2024年） ：2020年胡海洋做了一个“破釜沉舟”的决定——拿出30%的营收投入研发50GHz带宽采样示波器。这台搭载联讯第一颗自主可控芯片的示波器于2022年推出后，立刻被中际旭创、新易盛等光模块龙头采用。在掌握核心芯片和算法后，公司延伸到功率器件和半导体电性能测试领域，推出晶圆级老化系统和WAT测试机。

多元期与上市（2024年至今） ：2024年公司实现扭亏为盈，营业收入达7.89亿元；2025年营收跃升至11.94亿元；2026年4月成功登陆科创板。公司现已完成7轮融资，早期投资方包括毅达资本、苏州高新旗下高新枫桥及金谷汇枫等。

2 创始人及核心科研团队

2.1 创始人胡海洋的产业经历

胡海洋是联讯仪器的灵魂人物和技术核心。他的产业经历可概括为三个阶段：

学术阶段：浙江大学光电系本科 → 中科院上海光机所光学工程博士

产业深耕阶段（约2001-2016年）：先后在安捷伦科技和是德科技工作15年，历任应用工程师、实验室主任、资深技术顾问

创业阶段（2017年至今）：在苏州创办联讯仪器，带领公司从8人团队成长为年营收近12亿元的科创板上市公司

胡海洋拥有全球顶级测试测量企业15年的核心技术与管理经验，对行业技术发展趋势、客户需求、产品定义和市场竞争格局有着极为深刻的理解，这为联讯仪器的战略定位和产品路线选择奠定了坚实基础。

在胡海洋看来，测试测量行业的发展趋势是“测试左移”——市场需要能够提供全链条测试解决方案的企业，测试设备的迭代速度必须快于光模块的迭代速度，才能验证产品性能。

2.2 研发团队与创新体系

联讯仪器始终将研发创新置于首位。公司组建了一支专注于测试测量行业且经验丰富的科研团队，并与著名高校/研究所长期开展产学研合作。公司的核心研发力量体现在以下方面：

研发人员占比：截至2025年9月末，公司研发人员达440人，研发人员占比超过40%。

核心技术体系：公司形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，掌握了自主知识产权核心芯片、自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力。

研发投入：2022年至2024年，累计研发投入达3.50亿元。2024年研发投入为19,143.44万元，2025年前三季度研发投入更是达到20,052.87万元，持续高速增长。

核心技术转化：核心技术产品收入占比连续多年超过97%，彰显了强大的技术转化能力。

核心芯片自研能力：高速测试仪器进入50GHz以上带宽后，市面已无成熟商用芯片可用，公司2023年搭载自研50GHz采样保持放大器芯片的采样示波器已大规模出货。

公司多次承担国家重点研发计划和国家科技重大专项等多项国家级科研项目，获得了国家级专精特新“小巨人”企业、瞪羚企业等多项荣誉。截至2025年9月30日，公司掌握16项核心技术，取得113项授权发明专利，拥有32项软件著作权及3项集成电路布图设计。

2.3 与全球巨头的深度合作、产品开发与验证历程

联讯仪器的技术实力和产品能力，是在与全球顶尖客户的反复磨合和严格验证中锻造出来的。公司董事长胡海洋在接受专访时坦言：“全球前十大光模块公司，都是联讯的用户。这是让我们感到自豪的一点，同时也是非常重要的核心竞争力。”

2.3.1 从“二次验证”到建立信任：国产测试仪器的突围之路

由于测试测量行业长期被海外企业主导，起初客户在使用国产仪器检测产品出现问题时，往往会用进口仪器进行二次验证。胡海洋对此态度坦然：“这是我们必须接受的过程。随着技术能力不断提升，公司产品的不良品检测能力已可比肩国外产品，加之我们能及时派出技术人员，协助客户排查问题并推动解决，客户对我们的认可和联讯的品牌信誉便慢慢树立了起来。”

这种“贴身服务”模式是联讯仪器相较于海外巨头的差异化竞争优势——能够快速响应客户需求、提供现场技术支持，在客户现场的反复调试和验证中不断优化产品性能。

2.3.2 与Broadcom（博通）的“九个月攻坚”

2020年起，联讯仪器开始给全球通信半导体巨头Broadcom提供测试设备。为了拿下这个国际大客户，联讯仪器耗时近9个月，每周与Broadcom团队进行技术沟通和产品验证测试。这是一场对技术实力、交付能力和团队毅力的全方位考验，最终联讯仪器成功交付订单，成为Broadcom认可的测试设备供应商。这一突破标志着联讯仪器的产品性能已获得全球顶级通信芯片企业的认可。

2.3.3 国内光通信核心客户深度合作

在国内市场，联讯仪器与光模块龙头中际旭创的合作关系最为深厚。根据公司招股书，2022年至2025年前三季度，中际旭创始终为联讯仪器的前五大客户之一。这种持续稳定的合作关系，充分体现了公司产品在客户端的高度认可和不可替代性。

除中际旭创外，新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技等国内主流光通信企业也都是联讯仪器的核心客户。公司产品覆盖了国内绝大多数头部光模块厂商的测试环节。

2.3.4 海外头部客户全面突破

在海外市场，联讯仪器已成功进入Coherent、Broadcom、安森美（onsemi）、日本住友等国际头部企业的供应链，并获得批量订单认可。2025年1至9月，公司境外收入达25,963.44万元，占主营业务收入比例快速升至32.59%。

海外业务的毛利率显著高于国内：海外毛利率65%-70%，国内毛利率55%-60%；海外净利率20%-25%，国内净利率12%-15%。这一差异印证了公司产品在国际高端市场具有更强的溢价能力和竞争力。

2.3.5 半导体领域客户合作

在半导体测试设备领域，联讯仪器客户覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、株洲中车、X-FAB等国内外知名功率芯片厂商。特别是比亚迪半导体，与公司在碳化硅功率器件晶圆级老化测试领域建立了紧密的合作关系。

在存储芯片测试这一新兴领域，联讯仪器已取得重要突破：高速存储芯片测试系统已与国内头部存储芯片厂商签署Demo订单；HBM芯片KGD分选测试系统也已取得国内头部半导体厂商Demo订单；DRAM芯片老化系统则计划于2026年开启研发工作。

2.3.6 海外战略布局

联讯仪器已形成“东亚核心+东南亚制造+北美拓展”的海外布局。公司先后在日本、新加坡、马来西亚、泰国、美国、韩国设立子公司或办公室。其中，日本子公司“Semi next株式会社”承担本地销售与技术支持，对接住友等高端制造客户；马来西亚槟岛工厂负责本地化制造与交付。

公司在武汉、马来西亚等地也设有分支机构。公司全球化战略的核心策略为“国内打底+海外突破”，以技术与性价比切入高端市场，聚焦光通信、半导体、功率器件三大赛道。

3 主营业务与产品体系

3.1 主营业务概述

联讯仪器的主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，主要面向光通信测试、功率器件测试、半导体电性能测试三大领域，产品体系覆盖从光模块、光芯片到硅光晶圆等全产业链核心测试环节。公司是业内极少数覆盖光通信全产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商。

从收入结构看，光通信领域收入长期占比在七成以上——2024年光通信领域收入为5.58亿元，占比71.23%；2025年前三季度该业务收入增至6.29亿元，占比进一步提升至78.94%。碳化硅功率器件领域收入占比19.04%，半导体集成电路领域收入占比2.02%。

3.2 核心产品详解

3.2.1 电子测量仪器

（1）通信测试仪器（光通信测试类）

这是联讯仪器的核心支柱产品，2024年电子测量仪器收入3.78亿元（占主营收入48.21%），其中通信测试仪器几乎贡献全部（96%以上），采样示波器一项就带来1.76亿元。具体产品包括：

65GHz采样示波器：基于自研50GHz采样保持放大器芯片，满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求，成功打破海外垄断。公司已完成400G→800G→1.6T三代产品迭代。

120GBaud时钟恢复单元：为高速光通信信号提供精准时钟恢复，是误码测试的关键配套设备。

1.6Tbps误码分析仪：支持PAM4调制格式，覆盖400G/800G/1.6T全速率段测试。

高精度快速波长计、精密数字源表、低泄漏矩阵开关等高端测试仪器。

联讯仪器是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器（65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪）并实现量产的厂商，三款产品均已实现量产供货。公司也是全球少数、国内极少数量产供货400G/800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的企业。

公司董事长胡海洋在接受专访时透露，公司于2025年成为全球第二家支持1.6T AI算力接口模块完整眼图分析和时钟提取的供应商。公司已在65GHz采样示波器的基础上开展85GHz采样示波器的研发工作，计划于2026年全面开展面向3.2T光模块的测试仪器设备的研发。

（2）电性能测试仪器

核心产品精密源表（SMU）的最小电流分辨率已突破至0.1fA，持续缩小与国际最高水平的差距，且是国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等完整产品矩阵的厂商。在精密源表领域，联讯仪器中国本土企业排名第一。

3.2.2 半导体测试设备

（1）光电子器件测试设备

包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等，三款产品全面覆盖封装级/裸Die级/晶圆级测试需求。根据有关数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。

其中，硅光晶圆测试系统是未来增长的关键产品。该系统针对硅光工艺的特殊性，提供了高精度的光学和电学测试能力，支持晶圆自动上下料，快速实现光耦合，大大提高了测试效率，并有助于提升产品良率。硅光技术凭借其CMOS工艺高集成度和低成本优势，正逐步成为光通信系统发展的重要方向，在未来高速光模块、共封装光学（CPO）等领域的应用潜力持续显现。

（2）功率器件测试设备

主要面向车规级应用场景，核心产品包括晶圆级老化系统（WLBI）和功率芯片KGD分选测试系统，均已实现产业化应用。根据有关数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一，高达43.6%；2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司排名第三、本土企业第一，碳化硅功率器件测试设备以21.7%的市场份额位列国内第一。覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、株洲中车、ONSEMI等国内外主流功率芯片厂商。

（3）电性能测试设备

产品线主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商，覆盖比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

3.3 主要概念与题材

联讯仪器具备多重市场热点的概念与题材：

光通信/算力基础设施：公司是全球第二家量产1.6T光模块核心测试仪器的企业，直接受益于AI算力基建浪潮

CPO（共封装光学）：公司于2026年5月7日正式被纳入“共封装光学（CPO）”概念板块。公司已推出完整的1.6T算力接口测试解决方案，覆盖CPO共封装光学、高速SerDes接口等

半导体设备/国产替代：在光电子器件测试设备、碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额排名国内第一

车规芯片/新能源汽车：功率器件测试设备覆盖比亚迪半导体等头部客户

存储芯片测试：IPO募投项目之一即“存储测试设备研发及产业化建设项目”，高速存储芯片测试系统和HBM芯片KGD分选测试系统均已取得Demo订单

硅光技术：硅光晶圆测试系统是面向CPO和下一代光互连的关键布局

4 算力紧张与CPO背景下的战略价值

4.1 市场背景：AI驱动的高速光模块需求爆发

过去两年，AI大模型和云厂商资本开支推动高速光模块需求快速增长，800G产品放量，1.6T产品进入产业化窗口。光模块厂商扩产、迭代、验证的每一步，都推升着测试设备需求高涨。

根据有关数据，中国光通信测试仪器市场2024年市场规模达33.0亿元，预计到2029年将达到65.9亿元，复合增速约15%。全球光通信测试仪器市场规模预计由2024年的9.5亿美元提升至2029年的20.2亿美元。按每100万支光模块设备投入5-6亿元、测试设备占比27%-33%计算，2026-2028年光通信测试设备每年市场空间约244亿元。

当前，中国光通信测试仪器市场约84%的份额仍由海外巨头（Keysight 30.8%、Anritsu 22.5%等）占据，国产化率仅16%。在半导体测试设备领域，全球碳化硅功率器件WLBI测试设备市场从2024年的2.2亿美元，预计到2029年将增至6.1亿美元；中国市场则将从3.6亿元扩张到15亿元，复合增速高达33%。

4.2 联讯仪器的战略定位

在AI算力大爆发的背景下，联讯仪器扮演着极为关键的角色——它是光模块产业链的“卖铲人”。光模块厂商（如中际旭创、新易盛、光迅科技）在进行800G、1.6T产品研发和量产时，必须依赖高端测试仪器进行性能验证、眼图测试和误码率分析。联讯仪器是国内极少数能提供这一环节全系列测试设备的企业。

正如胡海洋所言：“先有测试设备，才能验证产品的质量和性能。”光通信产业速率从100G迭代到400G大约用了五年，从800G跃迁至1.6T仅耗时不到两年，产业需求的迭代周期已压缩至两年，测试仪表的迭代速度就必须更快。公司产品就像给光通信芯片和功率器件做精准“体检”的“听诊器”和“CT机”。在光模块速率每1-2年翻一番的技术迭代节奏下，测试设备的性能门槛和换代需求持续上升，这为公司构筑了持续增长的刚性需求。

4.3 CPO时代的卡位布局

共封装光学（CPO）被认为是解决AI算力瓶颈的关键技术路线之一。在AI大模型算力需求呈指数级增长的今天，数据的“吞吐”效率成为了新的技术瓶颈，CPO技术被视为解决未来数据中心带宽与功耗挑战的关键路径。

联讯仪器已提前布局CPO测试全赛道：

公司发布了完整的1.6T算力接口测试解决方案，基于DCA1065采样示波器、CR3302时钟恢复单元及PBT3058台式误码分析仪三大核心设备构建，可为1.6T光模块、CPO共封装光学及高速SerDes接口等提供高精度、全链路的测试支持。

通过自主研发的CPO OE探针台与分选机系统、高性能独立仪表以及模块化ATE测试平台，覆盖了CPO生产测试中的多个关键环节。

针对CPO的核心“动力源”——高功率激光器，联讯仪器自主研发了全自动测试与老化筛选系统，确保激光器在高温、高负荷下依然可靠耐用。

在硅光晶圆测试领域，公司提供了一站式全自动测试方案，从指甲盖大小的硅光晶圆到集成度极高的光引擎模块，均能以极高的精度和速度完成光电信号的协同检测，解决了先进封装中“测不了、测不准、测不快”的行业痛点，并已获得国际头部客户的高度认可。

2026年3月，联讯仪器携覆盖晶圆制造、第三代半导体、光通信及CPO的全产业链测试解决方案亮相SEMICON China 2026盛会。

这意味着，当CPO从技术验证走向规模化量产时，联讯仪器已经占据了测试设备的先发卡位优势，有望直接受益于CPO产业化带来的测试设备新增需求。

5 投资价值分析：稀缺性、壁垒与市场地位

5.1 技术壁垒：平台级核心技术体系

联讯仪器的护城河在于其深厚的平台级技术积累：

① 自研核心芯片能力：高速测试仪器进入50GHz以上带宽后，市面已无成熟商用芯片可用，必须自研专用芯片。公司2023年搭载自研50GHz采样保持放大器芯片的采样示波器已大规模出货，2025年推出的65GHz采样示波器满足1.6T高速光模块测试需求，这是国产仪器从未触及的高端领域。

② 三大核心技术支柱：公司形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级技术体系，实现了光测试→电测试→光电混合测试的全方位覆盖。

③ 16项核心技术与113项发明专利：截至2025年9月30日，公司掌握16项核心技术，取得113项授权发明专利，拥有32项软件著作权及3项集成电路布图设计。

④ 高强度研发投入：研发人员达440人，占比超40%，2024年研发投入1.91亿元，2025年前三季度研发投入突破2亿元，研发强度持续提升。

5.2 市场占有率与行业地位：国产替代排头兵

根据有关数据，联讯仪器在多个细分市场占据领先地位：

这些排名清晰地揭示了一个事实：在高端测试仪器这一长期被海外垄断的领域，联讯仪器已成为国产替代的旗帜性力量。在中国光通信测试仪器前五名中，Keysight（30.8%）、Anritsu（22.5%）等外企占据主导，联讯仪器以9.9%的份额是前五中唯一的本土企业。

5.3 稀缺性分析：不可替代的产业地位

联讯仪器的产业地位体现在其多重稀缺性：

① 全球唯二：全球仅有两家企业能够量产1.6T光模块全套核心测试仪器，联讯仪器是其中之一。

② 国内唯一：国内极少数能量产400G/800G/1.6T高速光模块核心测试仪器的企业，在高端光通信测试仪器领域，国内几乎没有可比的竞争对手。

③ 全产业链覆盖：业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的企业，CoC光芯片老化系统、光芯片KGD分选系统、硅光晶圆测试系统三款产品全面覆盖封装级/裸Die级/晶圆级测试需求，这种全链条布局形成了显著的竞争壁垒和客户粘性。

④ 客户深度绑定：与中际旭创、新易盛、Lumentum、Broadcom等国内外头部企业建立了高粘性、长周期的合作关系。其中中际旭创始终是前五大客户之一。董事长胡海洋表示，“全球前十大光模块公司，都是联讯的用户”。

⑤ 全球化布局：境外收入占比从2022年的13.54%快速提升至2025年前三季度的32.59%，海外毛利率65%-70%，显著高于国内，海外业务呈高增长、高毛利、高净利特征。

⑥ 政策确定性：国家将“高端测试测量仪器”列入重点支持方向，国产替代和产业链安全是长期确定性趋势。

5.4 近期业务动态与股权整合

5.4.1 IPO及募集资金投向

联讯仪器于2026年4月24日在科创板上市，首发募集资金总额210,158.67万元，扣除发行费用后募集资金净额为190,708.02万元。募集资金将投资于五大项目：

下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目（投资总额51,279.22万元）

车规芯片测试设备研发及产业化建设项目（投资总额19,885.27万元）

存储测试设备研发及产业化建设项目（投资总额38,547.37万元）

数字测试仪器研发及产业化建设项目（投资总额30,400.53万元）

下一代测试仪表设备研发中心建设项目（投资总额31,031.89万元）

超募资金为19,563.74万元。

上市后仅数日，公司即于2026年4月27日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了部分募集资金投资项目新增实施主体及调整实施地点的议案，新增全资子公司武汉联讯仪器有限公司作为“存储测试设备研发及产业化建设项目”的实施主体之一，并配套新增湖北省武汉市作为实施地点。这一调整体现了公司在存储芯片测试领域的战略重视和快速推进。

其中，存储测试设备和车规芯片测试是公司向新赛道拓展的重要方向。全球存储测试设备市场长期被Advantest和Teradyne垄断，国内企业大多处于起步阶段。联讯仪器在存储芯片测试领域已取得重要进展：高速存储芯片测试系统已与国内头部存储芯片厂商签署Demo订单，HBM芯片KGD分选测试系统也已取得国内头部半导体厂商Demo订单。

5.4.2 关联投资与战略布局

2023年10月，联讯仪器获得思诺微（上海）集成电路设计有限公司****6.67%的股权，胡海洋在思诺微担任董事。2022年至2024年，公司向思诺微的采购金额从132.99万元增至1234.21万元，委托研发费用从75.47万元攀升至1331.66万元，体现了公司在核心芯片设计领域的战略合作布局。

5.4.3 参股方背景

苏州高新旗下高新枫桥、金谷汇枫合计持有联讯仪器首次公开发行后总股本的1.91%。毅达资本为联讯仪器早期投资方，2026年4月伴随联讯仪器上市，成为毅达资本中小壹号基金收获的第17家IPO企业。

5.4.4 海外业务拓展

公司产品成功出口海外顶级芯片公司，并持续获得更大规模重复订单。公司已形成“东亚核心+东南亚制造+北美拓展”的海外布局，在日本、新加坡、马来西亚、泰国、美国、韩国设有子公司或办公室。境外收入从2022年的2,872.86万元增长至2025年前三季度的25,963.44万元，占比快速升至32.59%。客户已覆盖Lumentum、Coherent、Broadcom、日本住友、ONSEMI等国际头部企业。

5.4.5 2026年一季度业绩

2026年4月28日，联讯仪器发布上市后首份季度报告：2026年第一季度，公司实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润为1.19亿元，同比增长515.17%；扣非归母净利润1.16亿元，同比增长564.64%。经营活动产生的现金流量净额由负转正。公司称，业绩增长主要系受益于AI算力爆发，数据中心建设进程加速，带动高速光通信产品需求持续高速增长，下游客户扩产意愿强烈，推动公司通信测试仪器等产品市场需求快速增长。

6 财务分析：高增长态势持续验证

6.1 营业收入：三年近5倍增长

联讯仪器近三年营收实现跨越式增长：

2026年一季度，公司归母净利润达到1.19亿元，同比增长515.17%；扣非归母净利润1.16亿元，同比增长564.64%，一个季度的利润已经达到2025年全年的68%。这一超预期增长，验证了AI算力爆发驱动下游客户扩产、进而拉动测试设备需求高增的核心逻辑。

6.2 盈利能力分析

公司综合毛利率持续保持高位且呈上升趋势：2022年43.61% → 2023年60.50% → 2024年63.63%，2025年1-9月为59.14%，显著高于行业平均水平。

毛利率持续改善的原因包括：产品结构向高端化升级（1.6T产品单价和毛利更高）、自研芯片替代外购带来的成本下降，以及规模效应释放。

值得注意的是，海外业务的盈利能力显著高于国内——海外毛利率65%-70%，净利率20%-25%，随着海外收入占比的持续提升（2025年前三季度已达32.59%），公司整体盈利能力有望进一步改善。

6.3 研发投入

公司研发投入持续高速增长：2022年5,357.28万元 → 2023年10,471.57万元 → 2024年19,143.44万元 → 2025年前三季度20,052.87万元。2025年前三季度研发投入已超过2024年全年，研发投入占营收比重长期维持在较高水平，科创属性突出。

7 产业趋势与展望

7.1 光通信测试仪器：AI算力浪潮的刚性需求

光通信测试设备贯穿光模块全生命周期，从研发验证到大规模生产再到运维检测，测试设备都是不可或缺的关键环节。核心产品包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等，其中采样示波器是价值量最大、技术壁垒最高的设备。

随着800G、1.6T光模块加速商用，测试设备向高速率、大带宽方向持续突破。根据行业研究数据，按每100万支光模块设备投入5-6亿元、测试设备占比27%-33%计算，2026-2028年光通信测试设备每年市场空间约244亿元，市场空间远超当前规模。

7.2 技术迭代方向：从1.6T到3.2T

联讯仪器已在65GHz采样示波器的基础上开展85GHz采样示波器的研发工作，计划于2026年全面开展面向3.2T光模块的测试仪器设备的研发。预计光模块速率将于2027-2028年迭代至3.2T，公司提前布局下一代产品，确保技术领先优势。

在存储芯片测试领域，公司高速存储芯片测试系统已与国内头部存储芯片厂商签署Demo订单，HBM芯片KGD分选测试系统也已取得国内头部半导体厂商Demo订单，DRAM芯片老化系统计划于2026年开启研发工作。

7.3 国产替代的长期趋势

中国光通信测试仪器市场约84%被海外企业占据，国产化率仅16%。联讯仪器作为前五中唯一的本土企业，替代空间巨大。在半导体测试设备领域，全球存储测试设备市场长期被Advantest和Teradyne垄断，国内企业大多处于起步阶段，公司切入存储测试赛道有望打开新的增长空间。

7.4 横向拓展打开成长天花板

从光通信测试延伸到功率器件测试、存储芯片测试、车规芯片测试，联讯仪器的潜在市场规模从数十亿元扩展到百亿元级别。根据某投行2026年5月17日发布的首次覆盖报告，全球电子测量仪器市场正在快速发展，其中光通信测试仪器细分市场需求增长尤为迅猛，预计2029年全球市场规模将达到20.2亿美元。

7.5 CPO产业化带来的新增量

随着CPO技术从概念验证走向规模量产，对测试设备的需求将从当前的研发级测试扩展到大规模量产测试，测试设备的价值量和需求量都将大幅提升。联讯仪器已提前布局CPO全产业链测试——从高功率激光器老化筛选、硅光晶圆测试到光引擎模块全自动测试——覆盖了CPO生产测试的关键环节，有望在CPO产业化浪潮中占据先发优势。

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