【CNMO科技消息】近日，联发科面向中端市场的下一代SoC——天玑7500的基准测试成绩浮出水面。搭载该芯片的机型 vivo S60活力版已现身Geekbench数据库，其性能表现初露端倪。
天玑7500
天玑7000系列在联发科产品线中的定位，大致与高通骁龙6系列相当。从本次曝光的跑分数据来看，天玑7500较前代实现了稳步的性能提升，但并非激进式的巨大飞跃，而更像一次扎实的常规迭代。
根据Geekbench的记录，vivo S60活力版的单核得分为1243分，多核得分为3569分。与上一代天玑7400相比，性能确有提高，但差距并不大。
联发科官方此前曾预告，天玑7500的单核性能约提升24%，多核性能约提升21%。而从实际跑分来看，最终成绩并未完全等比例复现官方标称的提升幅度。不过，换代所带来的性能增益依然是可确认的。
本次跑分结果中最值得注意的一点是：联发科并未强行发起性能竞赛，而是在延续稳健进化的路线。近年来，智能手机市场中高端芯片的性能跃升固然引人注目，但对于中端产品而言，功耗、发热与实际使用体验之间的平衡愈发关键。
规格方面，天玑7500采用4nm制程工艺，八核心 CPU 设计，GPU则集成了Mali-G625。从参数来看，虽无特别的惊喜，但作为一款现代化的中端SoC已是十分够用的配置。它不仅能够胜任日常使用，也能较好地应对轻度至中度的游戏需求。
首款搭载该芯片的机型 vivo S60活力版还配备了一块144Hz刷新率的AMOLED显示屏，机身厚度仅 7.92mm。当然，仅凭Geekbench跑分还不足以全面评价一颗芯片的综合表现。决定实际体验的关键因素还包括长时间高负载下的性能稳定性、发热控制、续航能力以及游戏性能等。