半导体大事追踪：英伟达联手SK海力士推AI内存，燧原科技粤芯半导体同日上会

近期半导体行业动态聚焦技术合作与IPO进程，英伟达与SK海力士宣布多年合作共推AI内存，三星同英伟达讨论HBM4及代工合作；燧原科技与粤芯半导体双双定于6月15日上会；宿迁联盛拟设合资公司生产磷化铟衬底，胜宏科技ASIC业务有望成增长点。

1、英伟达：与SK海力士将进行多年技术合作，共推AI工厂内存革新

英伟达称，与SK海力士将进行多年技术合作，共推AI工厂内存革新，深化HBM与定制存储开发，加速万亿参数大模型推理。SK海力士将与英伟达共同开发Vera Rubin、Vera CPU、RTX Spark和Jetson Thor的内存。（财联社）

2、三星：与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。

3、燧原科技科创板IPO定于6月15日上会

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（首发）。

4、粤芯半导体创业板IPO定于6月15日上会

深圳证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司（首发）。

5、宿迁联盛：拟设立合资公司从事磷化铟衬底业务 二期预计产能扩充至40万片/年

宿迁联盛(603065.SH)公告称，公司与朱蓉辉、汇智光芯签署《合资意向协议》，拟共同出资1000万元设立合资公司，从事磷化铟衬底的研发生产销售。其中公司出资700万元，持股70%。项目计划分两期建设，一期固定投资1亿元，预期年产12万片4-6英寸磷化铟衬底；二期预计追加投资2亿元，产能扩充至40万片/年。本次投资尚需提交股东会审议，存在较大不确定性。

6、胜宏科技：在ASIC相关客户的业务进展顺利 未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一

胜宏科技近日在机构现场参观和券商策略会中指出，公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公司在ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。

7、龙芯中科：股东询价转让初步定价120元/股

龙芯中科(688047.SH)公告称，根据2026年6月8日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为120.00元/股。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。

8、凯盛科技：TGV技术仍处于前期研发阶段 暂未实现任何营业收入

凯盛科技(600552)公告称，公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度较高。目前，公司TGV技术仍处于前期研发阶段，暂未实现任何营业收入，该业务的产业化进程存在极大不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君