智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，随着AI大模型训练带来算力需求爆发，GPU机柜功率显著攀升，800VDC凭借精简架构、降低耗材、原生兼容三大优势脱颖而出。电源模块功率随GPU代际持续跃升，供电设备外移、电压架构升级、储能同步配套。当前市场以台系厂商为主导，大陆厂商加速追赶，把握国产替代与架构升级双主线。
国盛证券主要观点如下：
AI算力需求爆发驱动数据中心供电架构革命，800VDC高压直流成为核心升级方向
服务器电源本质为开关电源，AI服务器普遍采用UPS、AC/DC、DC/DC三级架构逐级降压为芯片供电。随着AI大模型训练带来算力需求爆发，GPU机柜功率显著攀升。从英伟达Ampere的10kW到Rubin的200kW+，再到功率超1MW的Rubin Ultra，十年内增长有望达百倍以上，算力机架正由千瓦级迈入兆瓦级，对供电系统的带载能力、转换效率与可靠性提出更高要求。
传统低压架构难以支撑GW级超算中心，800VDC凭借精简架构、降低耗材、原生兼容三大优势脱颖而出
传统低压直流母线( 48-54VDC)+铜排方案在单机柜功率超200kW后短板显著，包括电源设备挤占机柜空间、单台1MW机柜配套铜排重达200kg，GW级园区铜材耗材达50万吨。得益于SiC/GaN器件成熟及电动汽车800V产业基础，800VDC可大幅缩减功率变换与布线占用、显著降低电流与铜材用量，并保持标准化统一部署，成为满足现有算力供电需求的最优架构。
英伟达供电方案沿四阶段演进，800VDCPower Rack( Sidecar)为现阶段核心落地方案
从第一阶段传统交流IT机柜2022-2024年)、第二阶段过渡型Power Shelf 2024-2025年)，到第三阶段800VDCPower Rack/Sidecar 2026-2027年)，再到远期第四阶段固态变压器SST终极架构2028+年)。第三阶段将AC-DC整流外置至独立侧边电源柜，释放机柜算力空间、降低传输损耗，是短期落地主流方案。且800VDC亦可通过配电室集中整流、中压整流器/SST等多条路径实现。
电源模块功率随GPU代际持续跃升，供电设备外移、电压架构升级、储能同步配套
以光宝科技为例，其GPU电源从2017年3.3kW模块，升级至Power Shelf 110kW，再到Power Rack最高1.2MW;供电单元由服务器内置逐步外移至独立Sidecar柜，电压架构切换至800VDC，储能从单机柜BBU升级为侧边柜集成式储能，全面适配兆瓦级高密度AI算力机柜。麦格米特亦推出110kWAC-800VDC及90kW 800-50VDC两款Power Shelf产品。
投资建议
当前市场以台系厂商台达、光宝)为主导，大陆厂商加速追赶，把握国产替代与架构升级双主线。麦格米特进入英伟达供应链有望提份额，中恒电气聚焦HVDC，欧陆通已供货谷歌，富特科技、奥海科技由车载/消费电源向数据中心拓展。建议关注富特科技、宏发股份、欣锐科技、中恒电气、麦格米特、欧陆通、通合科技、优优绿能、奥海科技。
风险提示：下游需求不及预期，技术路线迭代风险，竞争加剧风险。