证券之星消息，商络电子(300975)07月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，公司目前已拥有三星电机、长鑫存储等知名原厂的代理资质。考虑到三星和海力士是全球HBM市场的两大核心玩家，请问公司未来是否有计划利用现有的原厂合作关系，进一步争取三星HBM产品的分销授权？或者在国产存储原厂（如长鑫）未来推出HBM产品时，公司能否凭借现有的战略合作深度，抢占首发代理权？
商络电子董秘：尊敬的投资者您好，公司与现有原厂保持良好稳定合作，公司会持续维护现有合作渠道，并积极对外争取各类优质半导体产品代理资质。原厂授权能否获取受原厂政策、商务洽谈、市场环境等多重因素影响，存在不确定性，敬请投资理性投资。感谢您的关注和支持！
投资者：董秘您好，公司目前深度绑定了浪潮、新华三等主流AI服务器厂商。请问公司在为这些客户提供AI服务器BOM（物料清单）一站式齐套服务时，是否已经接触到客户对HBM的采购需求？未来公司是否会考虑将HBM作为核心器件，打包进公司的AI算力整体解决方案中，从而从单纯的‘配套元器件供应商’升级为‘算力模组方案整合者’？
商络电子董秘：尊敬的投资者您好，现阶段公司暂无HBM的代理销售业务，同时亦不开展HBM相关方案设计工作；在服务现有客户的过程中，暂未承接HBM打包整合业务。感谢您的关注和支持！
投资者：董秘您好，HBM的核心价值在于与GPU的先进封装协同。请问公司旗下的立功科技、风算智能等子公司，在为客户提供AI算力技术方案时，是否涉及HBM与GPU协同设计的参考方案？未来是否会通过技术赋能，帮助客户解决HBM在AI服务器中的散热、供电或信号完整性等应用难题，从而构建区别于纯贸易的‘技术服务护城河’？
商络电子董秘：尊敬的投资者您好，现阶段公司暂无HBM的代理销售业务，同时亦不开展HBM相关方案设计工作；在服务现有客户的过程中，暂未承接HBM打包整合业务。感谢您的关注和支持！
投资者：公司现在从原厂取得代理产品的时间是否与以前一样？
商络电子董秘：尊敬的投资者您好，受市场需求和上游产能影响，不同产品线的交期确实存在一定分化，公司将与供应商密切协调，全力保障供应稳定。总体而言，产品交期对公司业绩影响较小。感谢您的关注和支持！
投资者：公司不仅没有业绩预告，还把中报业绩公告日期向后推迟，这被广大投资者理解为公司业绩有问题。还请解释一下中报业绩公告日期向后推迟的原因，不要忽悠这么多小股东。
商络电子董秘：尊敬的投资者您好，创业板无强制披露半年度业绩预告的监管要求，同时公司历来未有披露半年度业绩预告的惯例，为保持信息披露口径一致性，故未发布相关预告。公司半年报编制工作正常推进，披露时间调整至29日，属于常规安排调整。目前公司经营正常，具体情况请以正式定期报告为准，请注意投资风险。感谢您的建议与关注！
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