快科技7月20日消息，首发高通新一代旗舰芯片一直是小米数字系列多年沿袭的传统。从早年的小米11首发骁龙888，到小米15系列首发骁龙8至尊版，再到小米17系列首发骁龙8E5，这一惯例始终未曾中断。
今年这一传统仍将延续，高通新一代旗舰平台骁龙8E6系列将于9月正式登场，其采用台积电2nm工艺制造，并由小米18系列首发搭载，这标志着小米再次锁定了高通年度旗舰芯片的首发权。
小米17
据博主数码闲聊站披露，小米18系列是行业唯一配备2nm旗舰芯片、超级像素屏幕以及双2亿像素影像系统的高端旗舰，而且这三大硬核配置均做到了全系标配。这意味着无论是标准版的小米18，还是定位更高的小米18 Pro和18 Pro Max，都将完整搭载这三项核心配置，不存在因版本差异而缩水的情况。
值得关注的是，三款机型的SoC芯片有所区别。其中小米18和小米18 Pro搭载的是骁龙8E6标准版，而小米18 Pro Max则搭载性能更为强劲的骁龙8E6 Pro。尽管两者在规格上存在差异，但均基于台积电2nm制程制造，能效和算力表现均处于行业顶尖水平。
然而，由于台积电2nm制程工艺成本大幅飙升，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列或将迎来一轮显著涨价，单颗芯片成本预计将突破300美元大关。与此同时，内存与闪存芯片的价格仍在持续走高，多重成本压力叠加之下，小米18系列的起售价将不可避免地上涨。
小米集团总裁卢伟冰此前曾在直播中表示，当前任何一款手机的定价都会受到内存成本大幅上涨的直接影响。他预判，内存涨价趋势至少会延续到2027年底，甚至可能持续到2028年，短期内难以缓解。
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