北京君正:目前公司新工艺产品已经导入并量产销售

证券之星
07-20 20:30 来自上海

证券之星消息,北京君正(300223)07月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘,请教下,车规级芯片要求高,公司新增3家不同的晶圆厂代工,对不同工艺间差异是否会引起车规芯片的重新认证?

北京君正董秘:您好!目前公司新工艺产品已经导入并量产销售。谢谢!

投资者:现在已经7月18号了,想了解贵公司的三季度和四季度业绩指引

北京君正董秘:您好!目前存储芯片紧缺仍在延续,公司预计今年总体经营业绩会逐季增长。谢谢!

投资者:长鑫科技拓展车规行业最好路径是与公司合作,持续稳定车规晶圆供应有利双方更好拓展国内市场,随着市场空间拓宽,公司存储业务长期市场空间打开。已知海外客户陆续调价中,三四季度毛利持续提升情况下,业绩确定性高,中远期公司收入量价都能获得较大增长但公司股价前期较同类明显滞涨,7月跌幅更深,与长期价值严重背离。请问公司是否考虑:①更及时主动向市场传递积极信号;②通过回购、增持等方式稳定预期、纠正估值?谢谢

北京君正董秘:您好!根据目前总体供需情况,预计存储芯片紧缺的情形会延续较长时间,公司预计今年总体经营业绩会逐季增长,公司密切跟进上游供应链资源,努力实现产品的稳定持续供应,以保障经营业绩的持续稳定增长。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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