金吾财讯 | 据港交所2026年7月20日文件，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司递交港股主板上市申请书，独家保荐人为华泰国际，公司此前曾于2025年6月30日、2026年1月7日递表港股。
公司为虚拟IDM模式功率半导体企业，主营PMIC与Si/SiC功率器件，产品覆盖移动、显示、功率器件三大赛道，应用于消费电子、汽车、AI服务器等领域。2025年全球智能手机PMIC市占第三(2.9%)、OLED显示PMIC全球第二(12.7%)，MOSFET全球份额0.1%。公司持有晶圆厂富芯半导体16.76%股权，拥有中韩双供应链体系。
股权层面，任远程、苏慧伦及员工持股平台构成一致行动最大股东集团，合计持股约13.29%。
财务方面，2023-2025年营收分别16.40亿元、15.74亿元、19.53亿元，年内亏损5.06亿元、6.97亿元、2.78亿元；2026年前四月营收8.37亿元，录得净利润2847.8万元实现扭亏。三年持续大额研发投入，分别为3.36亿元、4.06亿元、4.17亿元。
本次募资拟用于扩充研发管线、产业链并购投资、提升销售运营效率、补充营运资金。