证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联讯仪器（688808）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统”，专利申请号为CN202520817151.X，授权日为2026年7月21日。
专利摘要：本申请涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统；晶圆上下料设备包括：热沉搬运组件，包括热沉搬运滑轨以及用于承载热沉的热沉装载平台，热沉装载平台与热沉搬运滑轨滑动连接，热沉搬运滑轨的一端为用于晶圆上料的晶圆装载端，热沉搬运滑轨的另一端为用于晶圆上料后输送至下一工序以及用于空载热沉回收的装载上料端；晶圆取料组件，包括晶圆取料滑轨以及用于吸附晶圆的晶圆吸附装置，晶圆吸附装置与晶圆取料滑轨滑动连接，晶圆吸附装置设置于热沉搬运组件的上方；通过在晶圆上下料设备中设置晶圆吸附装置，并将晶圆从上至下放置在热沉上，从而减少热沉表面过孔的数量，进而避免晶圆背面发白。
今年以来联讯仪器新获得专利授权55个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增46.19%。
通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目133次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息590条，著作权信息34条；此外企业还拥有行政许可28个。
数据来源：天眼查APP
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