德福科技公布国际专利申请:“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”

证券之星
07-21 05:54 来自上海

证券之星消息,根据企查查数据显示德福科技(301511)公布了一项国际专利申请,专利名为“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”,专利申请号为PCT/CN2025/071639,国际公布日为2026年7月16日。

专利详情如下:

图片来源:世界知识产权组织(WIPO)

今年以来德福科技已公布的国际专利申请3个,较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了2亿元,同比增9.37%。

数据来源:企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

热点新闻