本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日
2、业绩预告情况：□扭亏为盈 √同向上升 □同向下降
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二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据未经会计师事务所审计。
三、业绩变动原因说明
2026年上半年，PCB主要原材料覆铜板及PP（半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。公司加大力度、更加坚决地开展产品调价工作，以产业链定价权逐渐前移及行业普遍缺料背景下保障产品供应为契机，强化与主要客户的合作关系，积极调整订单结构，上半年承接的订单金额同比增长101.14%（其中承接的订单数量同比增长55.89%，承接的订单平均单价同比增长29.03%）。尤其是第二季度以来，公司先后与所有主要客户（个别招投标客户除外）就产品调价机制或调价幅度达成一致，使得第二季度承接的订单平均单价环比第一季度增长21.77%，订单价格的涨幅预计在下半年体现的更为充分和明显。
受产能同比提升、订单充沛及产品价格上调的影响，公司2026年上半年实现营业收入预计为133,000.00万元至134,000.00万元，同比增长预计为42.41%-43.48%；实现归属于上市公司股东的净利润预计为5,500万元-6,000万元，同比增长预计为5.04% -14.59%，其中第二季度归属于上市公司股东的净利润预计为4,608.74万元-5,108.74万元，环比增长预计为417.10%-473.20%，同比增长预计为25.17%-38.75%，已扭转第一季度的经营颓势，盈利能力得以改善并向好发展。
2026年上半年，公司计提资产减值准备的金额约为2,150万元。
四、其他相关说明
本次业绩预告相关数据系公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，最终具体财务数据将在公司2026年半年度报告中详细披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
五、备查文件
董事会关于本次业绩预告的情况说明。
特此公告。
金禄电子科技股份有限公司
董 事 会
二〇二六年七月二十日