7月21日，据外媒报道，苹果每年都会为新一代iPhone备好全新芯片，而今年秋季将发布的iPhone 18 Pro与iPhone Ultra搭载的A20 Pro芯片，传闻亮点格外突出。以下是两大爆料核心升级点：
升级一：A20 Pro将是苹果首款2纳米iPhone芯片
苹果将在A20 Pro上采用台积电全新2纳米制程工艺。相较3纳米工艺，升级至2纳米后，在芯片尺寸基本不变的前提下，A20 Pro既能释放更强性能，能效表现也会大幅优化。
芯片制造工艺每迎来一次重大迭代，都会带来这类质变提升。这也是苹果提前数年锁定台积电最尖端产线产能的原因。这套自研芯片体系，不仅支撑iPhone，也赋能iPad、Mac等全线设备，是苹果维持硬件性能优势的关键。
升级二：采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装，性能收益再上一个台阶
除2纳米制程带来的提升外，依托晶圆级多芯片模块这项全新封装技术，A20 Pro还将迎来另一项革新。
苹果将首次在iPhone处理器上采用晶圆级多芯片模块封装方案。该技术可在硅晶圆切割成独立芯片前，将系统级芯片（SoC）、运行内存（DRAM）等各类元器件直接在晶圆层面完成整合。
这项封装技术无需中介层与基底即可实现芯片裸片互联，既能改善散热表现，也能提升信号传输稳定性。
简单来说，得益于2纳米工艺，苹果新一代芯片体积更小、能效更高；而WMCM封装让处理器与机身内存物理距离大幅缩短，AI运算、大型手游等高负载场景下，运行性能更强，功耗还有望进一步降低。