观点网讯：7月21日，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。
该协会指出，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。
晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。
内存设备投资也预计将显著增长，主要受HBM需求上升以及向先进DRAM和NAND闪存产品转型的推动。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。