证券之星消息，2026年7月21日气派科技（688216）发布公告称宝盈基金游凡于2026年7月16日调研我司。
具体内容如下：
问：从公司公告的半年度业绩预告来看，公司二季度盈利情况大幅好转，请公司介绍下半年度业绩情况转好的原因？
答：一是，半导体行业景气度逐步暖；二是，公司此前在行业下行周期内推进产品结构优化与产能布局调整的举措，逐步兑现至经营业绩；三是，自去年年末启动的产品调价策略，进一步增厚盈利空间，三个方面共同推动公司经营业绩实现明显改善。
问：请如何理解景气度，目前AI行情好，但是消费电子不及AI，公司是因为AI带动的需求量增加吗？以及公司目前增长的芯片主要是哪一类？
答：I的发展除了GPU、CPU、存储芯片等，同样需要相关的配套周边芯片。公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求均有大幅增加，公司前几大客户的订单都较为饱满。
问：请公司今年涨价举措落实情况如何？
答：公司从去年年末开始产品调价策略首先是由于原材料的涨价带来的冲击，公司就此首先针对中低端且毛利率较低的产品进行涨价，其次是在行业景气度暖后逐步对不同产品进行价格调整。
问：请公司如何看待目前行业景气度的持续性？
答：公司目前在手订单有一个多月的量，从未来2、3个月的意向订单来看行业景气度还在，行业景气度具有不可预见性，实际景气度还要视实际情况来判断。
问：请公司这次向特定对象发行股票项目计划将产能增加多少？
答：本次发行股票募投项目产能增加5亿多只，有助于提升公司QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，除此之外，公司还将根据需求情况补充一些其他产能。
问：请公司如何看待今年的行情和2021年的行情？
答：此次行情是由于I人工智能、算力应用场景的增加，属于新增市场行情，目前增长主要为基础建设，但在应用端产品上尚未进行大规模推广，比如无人出租车、送货车、快递车等目前还属于试点状态，如果应用端达到大规模推广阶段，还带来新需求。需求行情相比库存周期行情更持久。
问：请公司是否有并购计划？
答：公司对并购持开放的态度，公司属于重资产行业，重点考虑并购公司的资源，因此，公司将优先聚焦具备先进封装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的，规避同质化的标的并购。
气派科技（688216）主营业务：集成电路的封装、测试业务。
气派科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.23亿元，同比上升69.77%；归母净利润-372.46万元，同比上升88.42%；扣非净利润-708.41万元，同比上升80.5%；负债率62.13%，投资收益6.61万元，财务费用555.2万元，毛利率10.57%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入7558.25万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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