金吾财讯 | 据《日经亚洲》援引知情人士报道，全球第一大晶圆代工厂台积电(TSM)计划自 2027 年初上调芯片代工报价，先进制程与成熟工艺同步涨价，以对冲原材料、生产设备以及海外建厂持续攀升的成本压力。消息刺激台积电美股盘前股价走强，暂报417.85美元，涨幅3.87%。
报道显示，台积电与客户的调价谈判从 6 月启动、7 月基本落地，基础涨价区间为 5% 至 10%，幅度依照制程节点、合作客户有所区分。其中 12nm、16nm、28nm 等成熟制程最高上调 10%，成熟工艺业务约占台积电上季度总营收 23%。针对超出客户原有预估的高性能计算(HPC)芯片追加订单，台积电将在基础涨幅之上再加收 10%-15% 溢价，部分先进制程订单整体涨幅或将突破 10%，苹果、英伟达、AMD 均为相关核心客户。
针对涨价传闻，台积电并未证实相关定价方案，仅对外表示定价策略具备战略性，并非机会主义涨价。台积电董事长兼总裁魏哲家此前在财报电话会上表态，公司不会激进大幅抬价，避免加重客户负担；企业依靠技术创造价值，合理利润率将支撑长期可持续运营，兼顾客户与自身发展。
放眼行业，联电、英特尔等多家晶圆厂商年内已经上调代工价格，应对运营成本上行。市场分析认为，AI 算力需求持续旺盛，先进制程产能紧张，赋予台积电较强定价权；成熟制程受益电源管理芯片、汽车电子需求回暖，同样具备涨价基础。
涨价落地有望持续抬升台积电盈利水平，但成本压力将沿产业链向上游 IC 设计公司传导。后续市场仍需持续跟踪各大客户接受度，以及涨价对 AI 芯片、消费电子终端产品成本带来的连锁影响。