联得装备(300545.SZ):暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备

格隆汇
 来自北京

格隆汇8月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体设备均为芯片封测后端设备,暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。

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