证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“基片湿法处理装置及基片处理设备”，专利申请号为CN202511696240.4，授权日为2026年8月4日。
专利摘要：本申请公开了一种基片湿法处理装置及基片处理设备，涉及半导体设备技术领域，装置包括处理槽，用于贮存处理液并使多个基片在处理槽中进行湿法处理，其中，多个基片被配置为沿第一方向间隔设置，处理槽包括内槽和外槽，内槽内的处理液能溢流至外槽，旋转驱动件，包括旋转轴和叶轮，旋转轴沿第一方向延伸，旋转轴用于与基片的外边缘接触，叶轮设置于外槽内，叶轮与旋转轴连接，旋转驱动件被配置为：溢流至外槽的处理液落到叶轮上以驱动叶轮旋转，叶轮旋转带动旋转轴旋转以带动基片旋转。本申请可以有效改善湿法处理过程中基片的面内均匀性，在湿法刻蚀时能够获得更均匀的刻蚀速率和刻蚀深度，在湿法清洗时能够提升基片表面清洁度的一致性。
今年以来盛美上海新获得专利授权21个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.03亿元，同比增37.64%。
通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次；财产线索方面有商标信息43条，专利信息747条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可32个。
数据来源：天眼查APP
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