通义千问团队于8月14日晚间正式开源Qwen 3.8-27B大模型，联发科宣布在天玑汽车座舱平台C-X1及天玑旗舰移动芯片上完成Day-0适配。模型发布当天即可在联发科全平台端侧运行，从智能手机到智能汽车实现全场景覆盖。
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此次完成适配的Qwen 3.8是一款原生多模态稠密模型，在手机端，天玑9400等旗舰移动芯片已通过天玑AI开发套件2.0完成对Qwen 3.8的深度适配，开发者可快速完成部署调用。在汽车端，天玑汽车座舱平台C-X1采用3nm制程，提供高达400 TOPS的全模态AI算力，可同时运行多个大模型，将端侧AI体验从手机扩展至车载场景。
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联发科与千问的合作由来已久。2025年4月，双方已在搭载NPU 890的天玑9400旗舰平台上率先完成Qwen 3的端侧部署，并通过天玑AI开发套件2.0为开发者提供模型适配、优化与部署的全链路支持。
联发科正在推动AI生态的规模化落地。目前，天玑AI开发套件2.0已覆盖主流大模型，除千问外，天玑平台已完成对DeepSeek、Llama 4、Mistral等多个主流开源模型的适配，并支持超百款主流大语言模型和视觉大模型。在Agentic AI领域，联发科已与阿里云、微软、OPPO、vivo、小米等厂商建立合作关系，推动AI从单一终端走向跨设备协同。
编辑点评：「Day-0适配」考验的不只是技术响应速度，更是芯片厂商与模型厂商之间的联合研发深度。从早期依赖云端API，到如今大模型在端侧落地，联发科正通过天玑AI开发套件与NeuroPilot SDK构建端侧AI的「基础设施」——让开发者无需关心底层芯片差异，即可完成模型部署与调优。而天玑C-X1汽车平台同步获得Day-0支持，意味着联发科的AI生态正从手机向汽车等更多终端延伸，为Agentic AI的跨场景落地铺平了道路。